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IHS：半导体厂晶片库存飙高已触及警戒线
根据IHSiSuppli，因市场状况疲弱，2012年第三季半导体供应商的晶片库存已经触及警戒高度，接着去年第四季整体半导体营收再下降0.7%。去年第三季半导体供应商晶片库存触及非常高的水准，达整体半导体营收的49.3%，较2
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日晶片代工龙头J Devices产能再扩增！买瑞萨3座厂
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布，已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书，计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
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联电与星科金朋共同发表矽穿孔3D IC技术
联电 (UMC)与新加坡半导体封测厂商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同发表号称全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。两家公司所展示的3D晶片堆叠，由Wide I/O记忆体测试晶片和内嵌TSV的28
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中国芯片市场规模2017年可达1480亿美元
市场研究机构 IC Insights 的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。IC Insights 表示，中国IC市场规模将由2012年的8
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联发科4核芯片 攻进印度
手机晶片厂联发科4核心智慧手机晶片成功打进印度市场，获印度第3大手机厂Micromax采用。联发科首款4核心智慧手机单晶片平台MT6589于2012年12月11日正式发表，目前已陆续传出接单捷报。联发科表示，4核心智慧手机单晶
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联电星科金朋结盟
晶圆代工厂联电（2303）与新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布结盟，并展示全球第一件在开放式供应链环境下，合作开发的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技术。业界认为，28奈米以下先进制程朝向3D IC发
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芯片库存高恐冲击半导体2013年首季业绩
市场研究机构IHS预测，全球半导体产业营收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕将在2013年第一季再度出现3%左右的季衰退，主因是半导体供应商手中的晶片库存在2012年底达到了高水位。IHS表示，半导体供应商持有的库存晶
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石英晶体振荡器
•石英晶体振荡器最突出的特点就是振荡频率稳定性好。一、石英晶体的特性1、基本特征•压电效应：•在石英晶片的两极加一电场，晶片将产生机械变形;反之若在晶片上施加机械压力，在晶片相应的方向上会产
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半导体商导入意愿浓厚 TSV应用加温
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图，TSV应用市场正加速起飞，包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件，皆已开始采用;2013年以后，3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12
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分析师保守预测2013年晶片市场成长8%
市场研究机构FutureHorizons执行长MalcolmPenn预测，只要主要经济区域能避免出现衰退与其他负面冲击，全球晶片市场2013年可望取得8%的成长率。不过他也坦承，他在2012年初也做出相同的成长预测，可惜最后结果是该年度
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变形笔电风潮促使CPU整合电源管理IC
个人电脑中央处理器(CPU)将扩大整合电源管理IC。变形笔电/平板风潮兴起，带来更艰钜的功耗与轻薄设计挑战，因此处理器大厂英特尔(Intel)已将CPU改良为低电压操作模式，让耗电量降到7瓦甚至2瓦以下；同时更计划进一步
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中移动TD-LTE标案 联发科大胜
中国移动去年底TD-LTE手机招标，野村证券指出，联发科（2454）大胜，9款新机中拿下5款，较去年仅拿到1款大幅成长，且高阶4核心机种全数采用联发科MT6589晶片。港商滙丰证券指出，TD晶片预计3月开始出货，联发科TD市占
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日本12月晶片设备BB值连3升11个月来首度升破1
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)23日公布的初步统计显示，2012年12月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月上扬0.34点至1.23，连续第3个月呈现上扬，且为11个月来首度突破1；BB值
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台积电2013年28nm产能扩三倍 确立晶圆代工龙头地位
2012年，台积电凭借28nm技术，营收和获利屡创新高，在晶圆代工市场打下漂亮一仗。在2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，预计将28奈米(nm)制程产能提高三倍，不予竞争对手可趁之机，同时也协助更多新客户顺利
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智原、联电高阶通讯应用达阵
晶圆代工厂联电（2303）及旗下IC设计服务厂智原（3035）昨（22）日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸（300-million gate count）的系统单晶片（SoC），在高阶通讯应用市场再下一城。据了解，该款
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养大金鸡母台积电28nm产能将扩三倍
台积电将于2013年大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予
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卡位北斗应用商机中国芯片商抢得头香
中国大陆晶片商已抢先推出支援北斗系统的全球导航卫星系统(GNSS)晶片。由于中国大陆国营汽车系统标案，强制要求车载导航系统必须支援北斗卫星系统，并对相关本土供应链厂商进行补贴，现阶段北京的东方联星、和蕊星通
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台湾IC的产学研：联发科申设实验室
联发科董事长蔡明介指出，台湾IC设计公司面对世界级的竞争挑战，深耕技术是保有竞争力的根本法则。联发科已向国科会申请成立联发科实验室(MediaTek Labs)，透过产学合作，深入布局智慧型装置晶片和系统技术领域。
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观察站／封测业资本支出 悲观乐观混声唱
IC封测业2013年景气似乎能嗅得回暖气息，隧道里的曙光也微露乍现，但是各家封测厂对今年的资本支出却是各吹各的调；一线大厂里仅有日月光(2311)还维持与去年相同水准，而矽品(2325)、力成(6239)则相对保守，大减资本
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台湾IC的产学研：联发科申设实验室
联发科董事长蔡明介指出，台湾IC设计公司面对世界级的竞争挑战，深耕技术是保有竞争力的根本法则。联发科已向国科会申请成立联发科实验室(MediaTek Labs)，透过产学合作，深入布局智慧型装置晶片和系统技术领域。联发
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