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英特尔：开始部署10奈米厂，未对晶圆代工配置支出
barron`s.com、Thomson Reuters报导，半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)执行长Paul Otellini(见附图) 17日于美国股市收盘后举行的财报电话会议中指出，该公司目前正在建造晶片厂并转换至450mm(18寸)晶圆，此
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台积电今年 28nm 制程产品出货量将翻三番
在日前的投资者会议上，台积电 TSMC 董事长张忠谋表示在 2013 年他们将投入 90 亿美元资本支出，用于提升 28nm 制程产品出货量和新建 20nm 制程生产线。在客户强劲需求的带动下（高通、华为、NVIDIA...自然还有大客户
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英特尔Q1保守封测厂影响小
法人表示，处理器大厂英特尔(Intel)保守预估第1季营收和毛利率表现，封测台厂矽品和日月光影响小；相对牵动IC载板厂南电表现。 英特尔公布去年第4季营收年减3%，至135亿美元，净利降至25亿美元或每股净利48美分。
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英特尔：开始部署10奈米厂，未对晶圆代工配置支出
barron`s.com、Thomson Reuters报导，半导体业龙头厂商英特尔 ( Intel Corporation )执行长Paul Otellini(见附图) 17日于美国股市收盘后举行的财报电话会议中指出，该公司目前正在建造晶片厂并转换至450mm(18吋) 晶
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养大金鸡母台积电28nm产能将扩三倍
台积电将于2013年大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予
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Sensor Hub和微投影成为移动MEMS新商机
行动装置抢搭多轴感测功能已成“疯”潮，MEMS元件制造商也把握市场良机，强推Sensor Hub单晶片，以提高感测精准度并降低系统功耗。此外，手机品牌厂为赋予产品新价值，将于今年MWC展大秀MEMS微投影手机，
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卡位北斗应用商机中国芯片商抢得头香
中国大陆晶片商已抢先推出支援北斗系统的全球导航卫星系统(GNSS)晶片。由于中国大陆国营汽车系统标案，强制要求车载导航系统必须支援北斗卫星系统，并对相关本土供应链厂商进行补贴，现阶段北京的东方联星、和蕊星通
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大陆手机 平价高规时代来临
全球4核心智慧型手机崛起，4核心应用处理器成为大陆中低价位智慧型手机的硬体规格;工业技术研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)昨天表示，今年将是4核心机种的战国时代，大陆手机「平价高规」战争会愈演愈烈。
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台积电拚获利 得搬走3绊脚石
台积电今年营收可望续创新高，但获利成长面临新台币汇率、税制、产能利用率等3大变数牵制。 汇率是台积电首当其冲面临的挑战。台积电本季以28.9元兑1美元做为营运预估的汇率基准，这个数字离昨天新台币兑美元汇率29
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爱德万 唱旺半导体后市
受惠于行动通讯、智慧电视应用拉升，爱德万测试总经理吴庆桓昨（16）日表示，半导体及面板产业增温，带动系统晶片（SoC）、记忆体及面板趋动IC 需求，亦同步牵动相关测试机台热卖。 爱德万已启用湖口新厂，就近服
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日月光矽品 抢进内埋芯片制程
业界人士表示，封测大厂日月光和矽品积极切入内埋晶片制程；矽品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CSP)基板产线。 熟悉半导体封测业界人士表示，晶圆代工大厂纷纷抢进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段
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爱德万：SoC/记忆体需求回温 今年展望乐观
测试设备大厂爱德万测试(Advantest,NYSE:ATE)台湾分公司总经理吴庆桓(见附图)指出，今年行动通讯、智慧电视等应用持续开出，将带动系统晶片(SoC)、记忆体的需求回温，料将使得半导体供应商持续建置新生产线；随着相关
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全球半导体业产值可望成长3%
台积电董事长暨总执行长张忠谋曾预估，今年全球半导体业产值可望成长3%，只是各次产业及各家厂商营运表现仍将不同调，张忠谋即预期，IC设计业产值可望成长9%，台积电今年业绩更将成长15%至20%，表现将可同步较整体半
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联电抢新机订单携手颀邦BCD特殊制程准备就绪！
联电(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布，针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程。此TPC电镀厚铜解决方案系由联电与台湾封装厂商颀邦科技(6147-TW)共同开发。该案0.11微米制程将于数个月内推出。藉由此制程将
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联电、颀邦合作报捷
晶圆代工厂联电（2303）昨（15）日宣布，与LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）合作开发、推出适用于电源管理单晶片应用的TPC电镀厚铜（thick copper）制程服务。跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层，以达到更高的
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京元电营运 下季爆发
京元电（2449）董事长李金恭昨（15）日表示，京元电10年磨一剑，自行开发的测试机台发威，今年将持续发展，包括手机晶片、影像感测器、体感IC、微控制器、微机电元件等6大产品线可望在农历春节后拉货动能全开，第2季
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智慧机晶片库存逆风Q1底缓解台积电Q2加温
台积电(2330-TW)1/17将举行法说，外资聚焦后市。德意志证券表示，智慧机晶片库存消化清况可望首季底纾解，28奈米在中低阶采用加速，多数产品线库存将有回补潮，将可驱动台积电(2330-TW)第2季后市，重申买进评等和目标
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德意志：智慧机晶片库存逆风Q1底缓解台积电Q2加温
台积电(2330-TW)1/17将举行法说，外资聚焦后市。德意志证券表示，智慧机晶片库存消化清况可望首季底纾解，28奈米在中低阶采用加速，多数产品线库存将有回补潮，将可驱动台积电(2330-TW)第2季后市，重申买进评等和目标
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2013下半年全球芯片市场有望再反弹
全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。kpmg预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始，但在接受该调杳访问的152位半导体公司主管中，有
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台积上半年营收先蹲后跳
【张家豪╱台北报导】台积电（2330）将在下周四召开法说会，德意志、野村2大欧系外资券商昨抢先出具报告指出，手机客户库存调节会持续到今年第1季，预估台积电单季营收将蹲低约5%。不过，随着第2季中低阶智慧型手机开
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