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大陆IC设计资金多元充沛 芯片同质化
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也
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晶圆双雄台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。 晶心科技早先由行政院国家开发基
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大陆IC设计业5项营运能力评价
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得
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MCU订单低迷 多家日厂元旦停工延长
据最新报道，全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp)于25日宣布，因欧洲及中国大陆景气减缓，导致MCU订单低迷，故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-10天，停工天
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晶圆双雄间接携手3年台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联
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国内IC设计：资金多元充沛 芯片同质性高
DIGITIMES Research检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获
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晶圆双雄台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联
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半导体需求回温 东芝元旦假期将加班赶工
日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体
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晶圆双雄间接携手3年台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
工研院今(25)日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。 晶心科技早先由行政院国家开发基金、
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半导体需求回温 东芝元旦假期将加班赶工
日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工
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14奈米试产启动！
ARM与Cadence合作FinFET晶片 ARM与益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试晶片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-t
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半导体需求回温东芝日本工厂元旦假期将加班赶工
日本媒体产经新闻报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路
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全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gartner
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智能型手机受拖累延后上市
今年对于全球手机或平板电脑晶片厂商来说，是个接单满手但无法足额出货的一年，最大原因就在于台积电28奈米产能严重吃紧，直到今年第4季才能满足市场需求。也正因为台积电28奈米产能不足，影响到手机晶片及应用处理器
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三星14nm制程技术Tape Out完成
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行
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11月北美半导体设备B/B值为0.79
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为7.204亿美元，B/B值(订单出货比)为0.79，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获79美元的订单。该报告指出，北美半导体设
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三星成功试产14奈米FinFET技术芯片
韩国联合通讯社(Yonhap)、EETimes报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)21日宣布，该公司已成功试产出旗下第一颗采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术的14奈米制程测试晶片。 三星表示，这款测试晶片是和安谋(ARM)、C
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Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。Gartner表
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矽品明年资本支出113亿元扩产因应行动装置晶片需求
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日召开董事会，通过明年资本支出金额，预计是113亿元，与原先董事长林文伯在法说会上所提的金额110亿元差距不大，矽品指出，明年资本支出将用在Bumping(凸块)与FCCSP(覆晶封装)居多，部
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Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测， 2013年全球晶圆设备 ( WFE )支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gar
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