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SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制
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防断链！封测台厂获日商、陆商青睐
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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未来10年IC单价走势将相对持稳 带动产值持续增加
研调机构ICInsight指出，未来10年IC出货量年复合成长率虽不如过去15年强劲，但IC单价走势将相对持稳，可望带动产值持续增加，预估2011-2021年平均单价年复合成长率将微幅向上攀升1%，出货量年复合成长率7%，总计2011
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未来10年IC单价走势将相对持稳 带动产值持续增加
研调机构ICInsight指出，未来10年IC出货量年复合成长率虽不如过去15年强劲，但IC单价走势将相对持稳，可望带动产值持续增加，预估2011-2021年平均单价年复合成长率将微幅向上攀升1%，出货量年复合成长率7%，总计2011
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联电将生产美商Allegro的BCD产品线
联电（2303）与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems 共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第4代0.6微米BCD(A
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格罗方德抢市 优化电晶体架构
半导体晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技术，可提供 3D「鳍式场效记忆体」(FinFET)电晶体的效能及能源优势，是专为成长快速的行动市场所设计。 格罗方德透过资料发布表市，新的14nm-XM技术不仅
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应材史宾林特：明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频晶片、ARM应用处理器
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苹果砸重金研发A6晶片比三星早一季推出超先进设备
苹果(AAPL-US)4年前踏上了一条危险之路，苹果花费约莫3亿美元收购一家垂死挣扎的晶片设计公司PASemi，这场交易示意苹果打算为自家产品(如iPhone)设计晶片。这条路之所以危险是因为订制晶片设计需要砸重金与漫长的等待
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未来10年IC单价走势持稳产值稳定向上
研调机构ICInsight指出，未来10年IC出货量年复合成长率虽不如过去15年强劲，但IC单价走势将相对持稳，可望带动产值持续增加，预估2011-2021年平均单价年复合成长率将微幅向上攀升1%，出货量年复合成长率7%，总计2011
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体感技术大改革 手机变身全能遥控器
未来智慧型手机遥控家电可望成真。工研院发表一项体感技术，让Andriod手机在下载应用程式(App)后，便能透过手机的声控、触控或体感功能，控制联网电视(ConnectedTV)、机上盒(STB)与家电，提供相关晶片商、原始设备制
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18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(上)
在9月初Semicon Taiwan举办的「450mm供应链」研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18吋晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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体感技术大改革 手机变身全能遥控器
体感技术大改革 手机变身全能遥控器
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体感技术大改革 手机变身全能遥控器
体感技术大改革 手机变身全能遥控器
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那些国际晶片分食到中国千元手机市场?
在山寨机时代，联发科无疑独占了深圳的通信晶片组市场，该公司为山寨机厂商提供了完整的参考设计，让他们只需再加上面板、机壳和电池就可以送出市场卖钱了。如今中国已进入低价智慧手机的时代，更多有品牌的手机公司
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半导体营业额 Q2年衰退3%
经济景气不佳进而影响半导体的销售，今年第2季全球半导体市场的营业额为752亿美元（折合2.24兆元台币），较2011年第2季的775亿美元衰退3%，与今年第1季的736亿美元相较，仅成长2.2%。今年第1季的半导体市场相当疲软，
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超声波传感器的主要性能指标和工作原理
超声波距离传感器可以广泛应用在物位液位监测，机器人防撞，各种超声波接近开关，以及防盗报警等相关领域，工作可靠，安装方便， 防水型，发射夹角较小，灵敏度高，方便与工业显示仪表连接，也提供发射夹角较大的探头
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陆爆反日潮日封测转单台厂稳
(记者钟荣峰台北17日电)中国大陆爆发反日潮，封测产业人士表示，日本晶片整合元件制造厂(IDM)后段封测持续稳定转单台厂，但是量能仍不大，关键在日系IDM厂能否取得更多晶片订单。中国大陆近日爆发反日潮，半导体封装
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传三星求偿创意日月光创意将同步向封测厂求偿
市场传出，智慧型手机大厂三星因产品瑕疵问题，将向供应商IC设计服务厂创意（3443）、封测厂日月光求偿。日月光和创意均表示，不评论客户状况，相关责任归属正在厘清中。法人预期，这项纠纷对日月光的财务影响主要落
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全球半导体研发支出或创历史新高
中央社报导，研调机构ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元，较去年增加近1成，创历史新高纪录。ICInsights年中报告指出，去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元，有12家厂商研发支
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
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