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全球半导体研发支出或创历史新高
中央社报导，研调机构ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元，较去年增加近1成，创历史新高纪录。ICInsights年中报告指出，去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元，有12家厂商研发支
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
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传三星向日月光求偿责任未定
(记者钟荣峰台北13日电)市场传出三星(Samsung)向创意和日月光求偿LTE晶片出货受阻损失。业界人士表示，目前责任归属未定，三方仍在协商中。市场传出三星LTE晶片出货受阻，三星有意向IC设计伙伴创意电子和晶片后段封测
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英特尔Haswell提升电池寿命和绘图效能
在2012IDF上，英特尔(Intel)介绍了首款采用其22nm三闸极(tri-gate)电晶体制程的崭新架构──新一代处理器Haswell，强调可强化电池使用寿命和绘图效能。英特尔架构部门总经理DadiPerlmutter表示，双核心和四核心的客户
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封测布局先进SiP 可切内埋
工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，封测厂商布局先进系统级封装(SiP)，可从内埋技术切入。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，台湾需建立垂直整合的系统级封装(SiP)产业链结构；从
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全球半导体研发支出估创历史新高
中央社报导，研调机构ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元，较去年增加近1成，创历史新高纪录。ICInsights年中报告指出，去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元，有12家厂商研发支
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3DIC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依WideI/O、混合记忆体立方体(HMC)等
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争食2.5D/3D IC商机大饼 联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3DIC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依WideI/O、混合记忆体立方体(HMC)等
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2012年第二季台厂Wi-Fi IC营收成长133.6%
根据市场研究机构DIGITIMESResearch统计，2012年第二季台厂Wi-FiIC营收达新台币83.68亿元，较第一季增加133.6%，与2011年同期相比亦成长29.1%。2012年第二季较第一季成长超过100%的表现，看似难以置信，但却与往年相
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WOA山雨欲来Intel能否招架?
ARM架构系统单晶片已在智慧手机市场尝到成功滋味，进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单晶片已在平板领域展现省电特色，再加上即将推出的ARM架构PC，ARM架构系统单晶片可望进军次世代NB市场。Windows为PC市场主
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WOA山雨欲来Intel能否招架?
ARM架构系统单晶片已在智慧手机市场尝到成功滋味，进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单晶片已在平板领域展现省电特色，再加上即将推出的ARM架构PC，ARM架构系统单晶片可望进军次世代NB市场。Windows为PC市场主
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
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野村：手持装置扮动能联电Q4营收季减5-10%
联电 (2303)公布8月营收，微幅月增1.93%、来到97.99亿元，年增19.49%，创下近20个月以来新高。而联电目前第3季累积营收已达194.12亿元，也已达第2季营收的7成。野村( NOMURA )即出具最新报告指出，联电第3季财测达阵
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封测双雄本月挑战高峰
封测双雄日月光（2311）及矽品8月营收走稳，本月因苹果及非苹阵营齐攻智慧手机及平板电脑，营收可望续扬，有机会挑战今年新高。 日月光8月合并营收162.47亿元，月增3.6%，年增比去年增2.5%，符合先前公司在法说会
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台封测被动元件厂 享爱疯商机
新款iPhone预料12日推出，鸿海集团、晶技、日月光、矽品、颀邦、景硕和部分被动元件台厂，有机会切入新款iPhone供应链。 苹果发邀请函，12日将在美国旧金山召开大会，邀请函中以图片倒影出数字5，明显暗示推出市场
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WOA山雨欲来Intel能否招架？
WOA山雨欲来Intel能否招架？
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8月营收优 京元电盘中涨逾2.5%
IC测试厂京元电(2449)结算8月营收12.03亿元，一举突破12亿元大关，月增5.05%，年增20.09%，再度刷新2年来的新高，优于法人预期，法人认为，京元电前十大客户9月拉货释单情况位旧热络，9月营收再写新高机率仍浓。京元
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辛耘 推3D机台抢市
台积电（2330）、日月光及矽品等大厂，积极布局3D IC封装市场。全球半导体设备龙头大厂美商应用材料规划2至3年后推出3D IC封装量产机台上市，湿制程国产设备厂辛耘则抢在今年底，推出试产机台上市。 2012台北国际
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Q2芯片销售乏力全年市场将呈轻微紧缩
据IHS iSuppli 统计，2012第二季前十大半导体供应商的整体晶片销售额，比前一年同期下降了3%。IHS 预估第二季全球晶片销售额为752亿美元，而第二季的销售情况与第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也调降
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Q2芯片销售乏力全年市场将呈轻微紧缩
据IHS iSuppli 统计，2012第二季前十大半导体供应商的整体晶片销售额，比前一年同期下降了3%。IHS 预估第二季全球晶片销售额为752亿美元，而第二季的销售情况与第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也调降
