特斯拉首席执行官Elon Musk表示,该公司“极有可能”在今年年底开始为旧车装上更加强大的处理芯片。特斯拉表示,它提供的性能是它所取代的英伟达芯片的21倍。这款新芯片一直在S型、X型和3型上装配,但不久它将作为免费升级提供给50万特斯拉车主。
ISOTS16949是国际标准化组织于2002年3月公布了一项行业性的质量体系要求。ISOTS16949是国际汽车行业的一个技术规范,其针对性和适用性非常明确:此规范只适用于汽车整车厂和其直接的零备件制造商。这些厂家必须是直接与生产汽车有关的,能开展加工制造活动,并通过这种活动使产品能够增值。
Uhnder成立于2015年,是一家专注于为汽车市场打造首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司,至今已共获得7500万美元投资,2017年获得了中国复星集团旗下复星锐正资本投资。Uhnder目前正与一级(Tier 1)汽车供应商合作提供它们的片上雷达(radar-on-a-chip)。
半导体技术正在推动百年汽车产业的革命。随着ADAS系统的升级,向无人驾驶的无限接近,越来越多的CMOS传感器、MEMS传感器以及探测雷达被用来感知周围环境。同时,新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加,而由于其动力结构发生改变,也为电源管理芯片带来了新的发展机会……在自动驾驶和新能源的“双驱力”下,半导体正在颠覆传统汽车产业的路上高歌猛进。根据普华永道数据,到2030年,一辆电动车和L5级别的无人驾驶汽车中,电子元器件成本约占整车成本的50%。
半导体供应链透露,为应对客户的特殊制程要求,台积电特意新建了一座8英寸厂,其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的Apple Car。
汽车产业即将面临重大变革,工研院估计,2016年全球车用电子规模达2486亿美元(7.6兆元台币),预估到2025年将达3600亿美元(11兆元台币),让电子大厂英特尔2017年狠砸153亿美元(4712.4亿元台币),购并以色列汽车科技大厂Mobileye。
芯片在汽车领域的用途非常广泛,堪称汽车的神经。可以说没有芯片,汽车就无法正常运行。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,还应用在汽车发动机、变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向等多方面。
芯片在汽车领域的用途非常广泛,堪称汽车的神经。可以说没有芯片,汽车就无法正常运行。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,还应用在汽车发动机、变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向等多方面。
功能芯片MCU市场规模有望从2017年66亿美元稳步提升至2020年72亿美元。
国内汽车界中,“一芯难求”的现状被打破了。
苹果的A12处理器今年又是台积电独家代工,但好事还在后面,台积电未来还会拿下2020年的A14处理器订单,在手机之外苹果还在研发性能更强大的自动驾驶汽车芯片,依然会交由台积电的5nm甚至3nm工艺生产。
三星电子于10月16日宣布公司将推出两个新的汽车芯片品牌——Exynos Auto与ISOCELL Auto——以期巩固其在市场上的竞争力。
消息,路透社报道日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)今日表示已同意以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT(Integrated Device Technology),
我们知道半导体组件是汽车中的电子产品组成的核心,其中包括基于视觉的增强型图形处理器(GPU)、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。按照汽车制造厂商和型号的不同,现代的汽车可能需要多达8,000个芯片,并且这个数字只会随着自主驾驶汽车的普及而增加。
“瑞萨和IDT拥有互补技术,”Objective Analysis分析师Jim Handy说,“瑞萨能够将IDT推向汽车产品,而IDT则可以帮助瑞萨处理极高频率、低延迟的数字电子产品”
近日,日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)表示已与美国Fabless厂商IDT(Integrated Device Technology)签署最终协议,将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术,而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。
此次扩张旨在满足汽车芯片日益增长的需求。在防撞系统或车道偏离警告系统等功能上,这类芯片的计算性能正不断提升。美光科技预计,到2021年,这一市场将翻一番,达到60亿美元。
8月30日消息,据路透社报道,作为全球几大半导体供应商之一的美光科技近日透露了未来的重要计划,表示在未来的12年内将在没过过弗吉尼亚州投资30亿美元扩建汽车芯片工厂。可以看出,汽车芯片将作为美光科技未来发展的重要一环,“把未来的汽车视为轮子上的数据中心”美光科技的CEO在接受采访时说道。
Mentor, a Siemens Business 近日宣布,Infineon Technologies AG 为满足其汽车芯片平台软硬件时间紧促和严格的验证要求,正在使用 Veloce® 硬件仿真平台。Infineon 的此项举措正对汽车行业产生变革性影响,涉及驾驶体验的方方面面。
高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)认为,未来10年,科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域,而非手机领域。“汽车正在经历一波巨大的创新浪潮,在这些创新中很多都是高通所擅长的领域,你会在这里看到越来越多高通的身影。”上述言论突显出,全球最大的智能手机芯片制造商正在转移重心。