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汽车芯片可以挽救苹果与高通“势如水火”的关系吗
高通与苹果目前已经陷入了一场激烈的法律纠纷当中，苹果和高通之间的专利纠纷始于今年1月份，苹果公司称，高通一直在“收取与其无关的技术费用”，要求其支付10亿美元。而到了4月份，高通公司提起了反诉讼，也就是说，现在双方已经进入了一个互喷的阶段。
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意法半导体(ST)发布新款汽车芯片，让中低端汽车具有高端的图形和音视频功能
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。
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如何设计汽车芯片感应防盗系统？
汽车芯片感应防盗系统是秉承国际汽车界流行的“整车防盗”和“底层防范”的安全理念，运用RFID最新技术，本着安全可靠，简洁实用，更加人性化的设计思
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恩智浦：汽车芯片业会有更多整合 并入高通是优势互补！
恩智浦汽车业务主管预计，随着无人驾驶汽车的快速发展，汽车芯片行业将迎来更多整合。无人驾驶是一个热潮，全球企业巨头都已经瞄准了这一领域。恩智浦汽车业务主管预计，随
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汽车芯片非最终目标，巨头们瞄准物联网市场
上周，联发科公布了 2016 年第三季度财报。财报显示， Q3 联发科营总收入达 784.3 亿新台币(约合人民币 168.0 亿元)，环比增长 8.1 %，同比增长 37.6 %;净利润为 78.3 亿新
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日本瑞萨电子并购Intersil 32亿美元指向汽车芯片战略
随着全球硬件行业需求的趋于饱和以及各厂家的激烈竞争，全球半导体行业都正在走向一个瓶颈，所以，由此掀起了一波并购浪潮。根据路透社报道，日本芯片制造商瑞萨电子今天
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传三星将组建无人驾驶汽车芯片研发团队
韩国电子业巨头三星正计划组建一个专家小组，专门负责为无人驾驶汽车研发芯片。该报道称， 这个小组的研究人员将来自三星的半导体、传感器以及System LSI部门 。这个全新的
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传三星将组建无人驾驶汽车芯片研发团队
据《韩国先驱报》援引当地一家报社的消息称,韩国电子业巨头三星正计划组建一个专家小组，专门负责为无人驾驶汽车研发芯片。该报道称， 这个小组的研究人员将来自三星的半导
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未来汽车芯片趋势 将从MCU转至SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器
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欧洲持续主导汽车芯片应用市场
根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地
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汽车芯片市场井喷 瑞萨/英飞凌/意法抢商机
据DIGITIMES研究机构指出，车用电子市场到2017年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代
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40亿美元合并飞索 赛普拉斯将成汽车芯片巨头
近期多家芯片公司联手扩大规模，就是为了提高效率、抢占市场。日前，全球知名电子芯片制造商赛普拉斯半导体发布声明称，其计划将与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体合并，该笔交易所涉及的股票金额达到40亿美元。
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英飞凌马来西亚新厂将召募1700名员工
【导读】英飞凌马来西亚新厂将召募1700名员工 根据彭博社报导，亟欲拓展亚洲动力与汽车芯片业务的欧洲第二大半导体制造商英飞凌 (Infineon Technologies AG)宣布，座落在马来西亚的新厂将召募最多1，700员工
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国内汽车电子业“警钟”：汽车芯片研发需下工夫！
【导读】国内汽车电子业“警钟”：汽车芯片研发需下工夫！ 随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大，汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地，半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。飞思卡尔、英飞
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意法半导体未来专注嵌入式处理器等市场
【导读】意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华近日透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。 摘要
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做汽车芯片比手机芯片难在哪？
最近和一位正投身汽车智能化创业的朋友聊，他认为阻碍汽车智能化的重要原因是缺少“车规级”的芯片方案。这不，CES2014上高通就推出了专门用于汽车娱乐系统的骁龙芯片方案602A。 到底何为“车
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TI功能丰富的汽车芯片组为LCD带来HDCP音视频
21ic讯-2013 年7月4日消息，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座
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TI推出功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸
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传富士通与Spansion洽谈 或出售汽车芯片业务
北京时间4月30日消息，据路透社报道，当地时间本周二，有知情人士透露，日本富士通（Fujitsu）计划向Spansion出售微控制器芯片业务，目前谈判已经进入最后阶段。交易如果达成，这家美国半导体公司的产品线将进一
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瑞萨在其超级汽车芯片中采用ARM的big.LITTLE处理器
日前，瑞萨电子宣布了其车载SoC多媒体处理器R-Car系列的新成员。这个多核的SoC是第一批搭载ARM的big.LITTLE处理器架构的商用芯片，集成了一个CortexA-15的四核配置和一个CortexA-7的四核配置处理器。R-Car H2芯片将支
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