富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线,此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线,未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
位于美国北卡罗来纳州德罕的Cree公司,2011财年(截至6月26日)营收创纪录的达到9.876亿美元,相比2010财年的8.673亿美元,增长了14%。此外,2011财年第四季度收入为2.43亿美元,尽管与上年第四季度2.646亿美元的收入相
转播到腾讯微博 东莞,正发动一场科技创新促进产业转型升级和转变经济发展方式的“诺曼底登陆”。东莞市科学技术局局长何跃沛昨日接受南都记者专访时介绍,一份支撑和引领东莞市经济社会发展的科技创新的专
碳化硅 (SiC) 功率器件市场领先者科锐公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec 碳化硅(SiC)肖特基二极管组成,不仅优化了价格和性能,还可提供多种额定电流和封装选择。通过推
21ic讯 科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec™ 碳化硅 (SiC) 肖特基二极管组成,不仅优化了价格和性能,还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列
21ic讯 科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec™ 碳化硅 (SiC) 肖特基二极管组成,不仅优化了价格和性能,还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列
经过近一年的推进工作,美国罗格斯大学赵建辉教授的第三代半导体碳化硅(SiC)外延及器件产业化项目,目前已确定落户中关村海淀园。 该项目中试及初期生产场地最终确定在海淀东升科技园,目前已签订租赁协议。该项
led外延的制造主流采用蓝宝石、硅和碳化硅作为衬底,而钻石芯片理论上光效更高、导热系数更大耐高温也越强,故世界有些企业尝试研究钻石衬底LED芯片。台钻科技是该技术中的佼佼者。中国LED网记者就钻石在LED中的应用
为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术
为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力。这项收购为飞兆半导体带来获经验证效率的业界领先双极SiC晶体管技术、
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力。这项收购为飞兆半导体带来获经验证效率的业界领先双极SiC晶体管技术、
日本知名半导体制造商罗姆于2011年2月24日~26日亮相"第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2011春季展)”。在深圳会展中心举行的此次中国最大型半导体综合展示会上,罗姆围绕LED驱动,代功率器件,传感
关键字: PI Expert Suite V8 IIC-China 鹏源电子是一家专业为新型能源产品配套电子零件的代理商,专注于为通
知名日本半导体制造商罗姆公司,日前公布其2011年在华发展计划,极其相关市场策略。罗姆半导体中国设计中心总经理李骏,针对罗姆新一年的战略布局进行了分析。据悉,经过整合,罗姆今后将锁定三大产品线:一是LED,从
Cree 公司日前宣布推出最新Z-Rec™650V 结型肖特基势垒 (JBS) 二极管系列,以满足最新数据中心电源系统要求。新型 JBS 二极管的阻断电压为 650V,能够满足近期数据中心电源架构修改的要求。据行业咨询专家估算,
以国际金融公司(IFC)为首的投资机构对晶能光电进行增资的签约仪式在北京中国大饭店举行,增资总额为5550万美元。国家发改委高科技产业司副司长孟宪棠,南昌市政府代市长陈俊卿、IFC中蒙区首席代表赵炫赞先生、南
太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响,近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估,该制程预估在2年内可望普及,未来产出将较目前制程
外观像透明玻璃,厚薄似一张纸,大小如一次性纸杯杯底——日前,记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品:一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”,它是第三代半导体的核心材
外观像透明玻璃,厚薄似一张纸,大小如一次性纸杯杯底——日前,记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品:一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”,它是第三代半导体的核心材