■进口的碳化硅生产设备。厦门网-厦门晚报讯(文/图记者王东城)你可能不知道,采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗,碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子,特别是大功率电力电
摘要本文论述一个新颖的简单的适用于各种类型硬开关功率转换器的电能回收电路,这个电路只需使用几个意法半导体的元器件:一个微型线圈、两个耦合辅助线圈和两个优化的PN二极管。而且,这个电路完全兼容任何一种PWM控
从目前的市场来看,高压LED的成本高于低压LED,但随着高压LED产品的使用量和生产规模的扩大,可能情况就不尽然了。以我现在的角度来看,高压LED的工艺比较复杂一点,但半年或一年以后,当它变成一个稳定的市场之后,
北京时间2月21日消息,经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论,东莞市将将对2010年度市重大科技专项《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》2个项目分别立项资
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款
我们注意到目前全球风力和太阳能发电的发展速度相当快,中国也在快步跟上。在中国风电市场,从600KW到1.5MW、2.0MW风机只花了短短的数年时间,目前2.5MW、3.6MW和5MW风机也正在开发中。太阳能发电的应用在中国还处于
位于法国巴黎的伯克利传感器和执行器中心(BSAC)将于2012年1月29日举办研讨会。此次研讨会将介绍采用碳化硅和氮化铝制造MEMS无线传感器的目前研究情况以及未来展望,以应对低端恶劣环境下MEMS的应用。这些传感器正在
论是正面还是负面消息,LED无疑是今年最热门的词汇之一。之前,素有中国LED之城的深圳出现了一股LED厂商倒闭潮;如今,受《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》等利好政策的出台,以及“中国逐步淘汰
论是正面还是负面消息,LED无疑是今年最热门的词汇之一。之前,素有中国LED之城的深圳出现了一股LED厂商倒闭潮;如今,受《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》等利好政策的出台,以及“中国逐步淘汰
按照led上游材料制备所用的衬底划分,目前已实现产业化的有三种技术路线,即蓝宝石衬底半导体照明、碳化硅衬底半导体照明和硅衬底半导体照明。其中前两条技术路线的核心专利主要掌握在日亚、丰田合成、科锐、欧司朗、
据美国物理学家组织网11月3日(北京时间)报道,最近,美国加利福尼亚大学圣芭芭拉分校物理学家发现,碳化硅中包含的晶格缺陷可以在量子力学水平被操控作为一种室温下的量子比特来使用,这一发现使碳化硅有望成为下一
碳化硅功率器件市场领先者科锐公司继续其在碳化硅功率器件向主流功率应用的推广。与硅功率器件相比,科锐先进的碳化硅技术可降低系统成本、提高可靠性,并为能源效率建立新的标准。科锐公司最新推出的1200V Z-Rec
21ic讯 碳化硅功率器件市场领先者科锐公司继续其在碳化硅功率器件向主流功率应用的推广。与硅功率器件相比,科锐先进的碳化硅技术可降低系统成本、提高可靠性,并为能源效率建立新的标准。科锐公司最新推出的1200V Z
21ic讯 碳化硅功率器件市场领先者科锐公司继续其在碳化硅功率器件向主流功率应用的推广。与硅功率器件相比,科锐先进的碳化硅技术可降低系统成本、提高可靠性,并为能源效率建立新的标准。科锐公司最新推出的1200V Z
美国空军研究实验室(AFRL)已完成了其“经济上可承受的武器数据链插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究项目。该项目由AFRL、罗克韦尔•柯林斯公司和Nitronex公司联合完成,目标是改进武器数
美国空军研究实验室(AFRL)已完成了其“经济上可承受的武器数据链插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究项目。该项目由AFRL、罗克韦尔•柯林斯公司和Nitronex公司联合完成,目标是改
1987年,6位年轻人在美国的北卡罗来纳州创立了科锐(CREE)公司,他们想将一种叫做“碳化硅”的材料进行商业开发,这就是以“碳化硅”为基础材料的led所肇始的照明革命最开始的故事。从此,这家初创公司开始了长达2
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线,此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线,未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
富士电机于2011年会计年度(2010年4月~2011年3月)对功率半导体的投资额高达185亿日圆(约2.4亿美元),约占该公司总投资额的一半。士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野