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Littelfuse宣布投资碳化硅技术
Littelfuse公司日前宣布作为公司强力进军工业和汽车用功率半导体元件市场战略的一项举措，Littelfuse对碳化硅技术研发领域的初创公司Monolith Semiconductor公司进行了投资。 碳化硅是一种发展迅速的新兴半导体材料，与传统硅相比，能使功率元件在较高的切换频率和温度下工作。 这让逆变器和其他能源转换系统能够实现更高的功率密度、能源效率并降低成本。
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Littelfuse宣布投资碳化硅技术
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布作为公司强力进军工业和汽车用功率半导体元件市场战略的一项举措，Littelfuse对碳化硅技术研发领域的初创公司
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业界首款全SiC功率模块问世：开关效率提升10倍
集LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的全球著名制造商和行业领先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半桥功率模块 CAS300M17BM2。业界首款全碳化硅1.7kV功率模块的诞生更加确立了CREE公司在碳
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Qorvo GaN产能即将实现翻倍
21ic讯 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集
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效率达98.7%的电动车DC-DC转化器
日前，由赛车运动及技术公司Prodrive领导的合作联盟宣布成功研制出一种可应用于电动车的基于碳化硅的多端口DC-DC转化器。该碳化硅多端口 DC-DC转化器可以控制利用多种能
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我国第3代半导体被垄断 国防所需受限
由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够;一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发
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新闻大爆炸：大突破！国产6英寸碳化硅晶片打破国外垄断
1、大突破!国产6英寸碳化硅晶片打破国外垄断不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅
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国产6英寸碳化硅晶片诞生 打破国外垄断
日前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
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英飞凌主导的“NeuLand” 研究项目可将电路中的能耗降低35%
新型半导体材料意味着个人电脑、平板电视、服务器和电信系统所采用的开关模式电源可降低50%能耗，让太阳能逆变器变得更加紧凑，成本效益更高。由英飞凌科技股份公司主导的“NeuLand” 研究项目的合作公司开发出高度集
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英飞凌推出第五代1200V thinQ碳化硅肖特基二极管
英飞凌科技股份公司推出第五代1200V thinQ在升压拓扑和功率因素校正（PFC）升压拓扑中结合新的1200V thinQ碳化硅肖特基二极管和英飞凌出类拔萃的1200V Highspeed3 IGBT能够全面提升系统性能。相比于采用传统硅二极管
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英飞凌推出第五代1200V thinQ! 碳化硅肖特基二极管
21ic讯 英飞凌科技股份公司推出第五代1200V thinQ!™碳化硅肖特基二极管，进一步扩展了碳化硅产品阵容。新的1200V碳化硅二极管在工作温度范围内提供超低正向电压，其
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天域半导体投1.8亿联合中科院研究碳化硅
【导读】记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉，该公司投资碳化硅(SiC)材料这一高科技领域，连续砸进1.8亿元，正与中科院半导体研究所联合，进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”，是我国首家、全球第
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东芝扩大650V碳化硅肖特基势垒二极管产品阵容
21ic讯 东芝公司旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，该公司将通过添加TO-220F-2L绝缘封装产品扩大其 650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列产品。四款新产品将扩大现
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住友电气SEDI 借助AIXTRON 爱思强系统推动碳化硅基氮化镓设备生产
核心提示：日本住友电气工业株式会社所属Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI)已订购一套4 英寸晶圆规格AIXTRON 爱思强CRIUS? MOCVD 系统，以推动用于高频数据传输应用的碳化硅基氮化镓器件产品的生产
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GT宣布一系列战略举措优化蓝宝石应用
LED半导体照明网讯 GT Advanced Technologies（NASDAQ：GTAT）12天宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备全球领导
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解读中国LED芯片现况及国际大厂技术
芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分；若按颜色分类， 则主要为红色、绿色、蓝色三种；若按形状分类，一般分为方片、
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LED芯片现状：衬底材料和晶圆生长技术是关键
芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片
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国内外LED芯片技术差异大
芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;
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生产材料对LED组装设备价格的影响
LED半导体照明网讯 LED组装设备产品价值决定价格，但是相应的供过于求也会导致产品的价格不断的下滑，甚至是出现零利润或者是负利润的效果结果。在现在的深圳LED销售品种中，价格滑落最快的要数，0.5W和
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产能扩大 LED生产设备投资将呈现新趋势
LED产业正在走出产能过剩的问题，2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告，LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年将上升17%，达到12亿美元。设备投
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