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联发科X30 CPU性能解析：实力超越骁龙821
魅族PRO 7系列现已正式开卖，作为魅族的年度旗舰，它首次搭载了联发科Helio X30芯片，这是一颗10nm工艺制程的旗舰处理器，相信很多煤油关心联发科X30的性能究竟如何？
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联发科迎来“双蔡时代”：奇迹是否还会发生？
今年六月初，联发科新任执行长蔡力行上任，这让联发科开始进入“双蔡时代”，那么蔡力行究竟何许人也?值得联发科如此看重?
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联发科慌了,高通骁龙670明年Q1量产!
高通今年频频出手，骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道，该处理器将于明年第一季开始量产，这种迭代升级速度不服都不行。
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悲惨的联发科：高通骁龙670明年量产
高通今年频频出手，骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道，该处理器将于明年第一季开始量产，这种迭代升级速度不服都不行。
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高通骁龙670将威胁到联发科在中端市场的地位？
去年发布的骁龙625凭借其出色的功耗和发热控制，直到现在仍然是中低端市场上最受厂商青睐的手机处理器。不过，它的性能终究不够强劲，在中端市场上有些力不从心，而骁龙660的出现则填补了空白。
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高通、联发科给智能机芯片加入黑科技
2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标;不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起，一扫2017年供应链出货停滞不前的阴霾。
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联发科正式发布P23和P30处理器
今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。
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联发科发力：推出Helio P23/Helio P30处理器
随着信息化时代的不断更替，涌现出了无数“黑马”，在手机芯片市场，也有那么一匹“黑马”，它就是联发科。
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关于车载芯片领域，现状如何
四维图新近日发布半年报，2017年上半年公司营业收入8.34亿元，同比增长16.8%;净利润1.21亿元，同比增长54.85%;基本每股收益0.105元，同比增长39%。
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高通压制联发科，进入中低端市场
近日有消息称，为了狙击联发科，高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下，创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认，但联发科内部人士对记者表示，目前这个售价并不是官方消息。
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高通展讯接连发力 联发科夹缝中求生存
自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。
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联发科技选用MIPS开发LTE调制解调器
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系，MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中，并展现MIPS多线程技术可为LTE、AI和IoT等众多即时、功耗敏感的应用提供显著的性能和效率优势。
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受手机销量影响，联发科被NVIDIA反超，跌出IC设计TOP3
目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。
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联发科与高通大价格战，需找外援：台积电
根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。
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IC设计排名，联发科输给了NVIDIA
目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。
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赶超高通！联发科将于8月29日首发主力芯片Helio P23和P30
对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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这次瞄准中端市场：联发科即将推出两款P系列芯片
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。
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这次瞄准中端市场：联发科即将推出两款P系列芯片
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。
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IC设计股财报PK，联发科输给了矽力杰？
IC设计，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。
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联发科遭高通“背刺” 新芯片未发布就降价
联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接，同时也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23，据悉将采用台积电16nm工艺，集成
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