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高通展讯接连发力 联发科夹缝中求生存
自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。
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联发科技选用MIPS开发LTE调制解调器
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系，MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中，并展现MIPS多线程技术可为LTE、AI和IoT等众多即时、功耗敏感的应用提供显著的性能和效率优势。
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受手机销量影响，联发科被NVIDIA反超，跌出IC设计TOP3
目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。
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联发科与高通大价格战，需找外援：台积电
根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。
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IC设计排名，联发科输给了NVIDIA
目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。
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赶超高通！联发科将于8月29日首发主力芯片Helio P23和P30
对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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这次瞄准中端市场：联发科即将推出两款P系列芯片
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。
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这次瞄准中端市场：联发科即将推出两款P系列芯片
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。
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IC设计股财报PK，联发科输给了矽力杰？
IC设计，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。
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联发科遭高通“背刺” 新芯片未发布就降价
联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接，同时也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23，据悉将采用台积电16nm工艺，集成
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联发科能否凭借Helio P23和Helio P30，抢断中端市场？
据称，联发科将重点发展中端市场，大幅提高网络性能。将于8月底推出两款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，带来了全新Modem的加入。
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NB-IoT芯片市场烽烟四起，华为、高通、联发科战鼓已鸣
8月9日，中国信通院发布了最新的鹰潭网络性能测试报告，详细介绍了目前鹰潭在NB-IoT网络情况。江西省鹰潭市市委书记曹淑敏指出，NB-IoT已经形成了芯片、模组、系统和平台的产业链，应用呈规模化壮大的态势。目前，终端芯片华为公司出货最早、产量最大，发货超过50万。高通、MTK等芯片今年将进入市场，形成多厂家的芯片供货环境。
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即使5G时代还没来，但是“芯”战争已经打响了
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
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高端市场碰壁，联发科转战中端处理器市场
月31日，联发科在法说会上公布了第二季度财务报告，数据显示，联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币，环比增长3.6%，同比下降19.9%，净利润22.1亿元新台币，环比下降达66.7%，同比下降66.5%。
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联发科2017年Q2净利4.92亿元 创下上市来新低
8月1日消息,联发科昨日召开法说会。根据会上透露的经营数据，联发科今年第二季度实现营收580.8亿元新台币，环比增长3.6%;税后净利润22.10亿元新台币(约合4.92亿元人民币)，环比下降66.7%、同比下降66.5%，创下了上市
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联发科哭了!高通大招：白菜价卖芯片全面压制
目前在智能手机处理器市场上，高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验，一直是各大手机品牌的香饽饽。这也使得联发科一直处于被动地位，自家的芯片无论是出货量还是地位都不及高通，而且更要命的是现在高通芯片已经全面
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十核心的helio X30芯片的表现差强人意，联发科是否会放弃“多核”之路
联发科的helio X30芯片的性能曾被宣传的云里雾里，如今采用该芯片的魅族Pro7上市终于获得了其真实的性能，仅是相当于华为海思的麒麟960和高通的骁龙821。
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嫌价高转投台联电，联发科这是要继续压低芯片价格?
8nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。据报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电)，时间预计从2018年开始。报道称，这部分
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智能硬件厂商联发科业绩下降严重，亚马逊Echo等大单也无法拯救？
全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。
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安卓阵营遭殃!iPhone 8量产：联发科/海思主动减产
苹果对于整个产业链的控制是无敌的，而对于即将发布的iPhone 8，不少代工厂都选择为它让行，这势必会导致其他一些新机上市的延期，但没办法人家就是这么强势。据《台湾电子时报》报道称，目前不少芯片厂商都在严格
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