-
联发科的芯片为什么输给小米？
如果说手机中最重要的元器件是什么，连手机小白也知道是手机芯片了。它和人类的大脑一样，是手机的数据处理中心。目前的手机芯片厂商主要有高通、联发科、三星、苹果、华为还有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手机上。近日，联发科全球销售总经理表示，已经停止了旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片研发。
-
联发科MT6739芯片能否稳住中低端市场
当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向媒体表示，2018年，联发科将放缓Helio X系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多Helio P系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。
-
回归中低端！联发科暂停高端芯片：Helio X30成绝唱
联发科艰难地拿出了10nm工艺的Helio X30芯片，但目前仅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手机采用，不得不说有些“悲情”。
-
联发科走在了5G手机终端研究,魅族乐坏了
作为第四代移动通信技术的延伸，越来越多的电信运营商、关联行业巨头们积极投身5G网络研究之中。
-
联发科技率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合
2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT)，实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。
-
联发科年底推5G原型芯片
根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。
-
联发科年底推5G原型芯片
根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。
-
全球手机芯片市场，高通又“称王”
研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据，全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头，其中最为热销的芯片为骁龙410，即便高通在全球各地攻城略地，但是联发科仍有胜出地区， 在阿尔及利亚以3成份额远胜高通，稳坐当地龙头宝座。
-
联发科带动台湾IC设计股价上涨
台股昨(14)日表现温吞，IC设计族群异军突起，在联发科(2454)传出接到思科订单强涨4.36%带动下，凌阳(2401)攻上涨停、谱瑞-KY(4966)强涨近9%，法人认为，IC设计族群各拥题材，由龙头股传出佳音领头，重获市场青睐，跟风开涨。
-
10nm成手机CPU分水岭 联发科输了？
联发科公布5月份应收报表，业绩延续上半年一贯走势：继续下滑，且下滑比令人震惊，达到了25%。一度是安卓机宠儿的联发科真的一去不复返了?10nm之后联发科在高端手机芯片市场可能就要沦为小众了，逐渐淡出人们的视野。
-
联发科要放弃高端芯片市场？
联发科和高通 基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。
-
联发科推广12nm制程P40 更先进的P70也开始设计
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek)，继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后，目前又积极向客户推广P40处理器，希望能在新一代智能手机的处理器市场，再逐步提高市占率。
-
联发科公告8月份营收，P23和P30芯片表示压力很大
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7 日公告 8 月份营收，该月合并营收为新台币 224.96 亿元，较 7 月份增加 18.59%，但较 2016 年同期减少 13.04% ，为近 9 个月以来的新高纪录。
-
ST携手联发科技，将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
-
走自己的路！联电暂缓7纳米制程
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息，改走自己的路，预计靠现有制程提高投资获利，赢得外资法人认同。
-
卧薪尝胆,联发科携P40卷土重来
8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
-
采用台积电12nm制程手机芯片 联发科力挺
来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的
-
Helio P40处理器拿什么和骁龙670比
近日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
-
意法半导体携手联发科技，将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
双方合作提供完整的移动支付平台 独立的解决方案为OEM企业提供安全的采购保障，包括NFC控制器以及可选嵌入式安全单元
-
联发科推广12nm制程P40 更先进的P70也开始设计
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek)，继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后，目前又积极向客户推广P40处理器，希望能在新一代智能手机的处理器市场，再逐步提高市占率。
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
fjhome654
桃花运
ljhtj
826318230
keigo2008
xiahuan1130
雪山飞狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
