联发科和高通 基本垄断了全球手机处理器市场,联发科曾经不满足于自己的中低端优势,发布高端芯片向高通发起挑战,但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道,联发科已经作出了战略调整,将停止高端手机处理器的开发,将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek),继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后,目前又积极向客户推广P40处理器,希望能在新一代智能手机的处理器市场,再逐步提高市占率。
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7 日公告 8 月份营收,该月合并营收为新台币 224.96 亿元,较 7 月份增加 18.59%,但较 2016 年同期减少 13.04% ,为近 9 个月以来的新高纪录。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息,改走自己的路,预计靠现有制程提高投资获利,赢得外资法人认同。
8月29日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
来自手机芯片供应链的消息,联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」,在核心设计上,采用两核A73搭配四核的A53,属于六核心的设计,而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为,根据联发科的
近日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
双方合作提供完整的移动支付平台 独立的解决方案为OEM企业提供安全的采购保障,包括NFC控制器以及可选嵌入式安全单元
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek),继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后,目前又积极向客户推广P40处理器,希望能在新一代智能手机的处理器市场,再逐步提高市占率。
魅族PRO 7系列现已正式开卖,作为魅族的年度旗舰,它首次搭载了联发科Helio X30芯片,这是一颗10nm工艺制程的旗舰处理器,相信很多煤油关心联发科X30的性能究竟如何?
今年六月初,联发科新任执行长蔡力行上任,这让联发科开始进入“双蔡时代”,那么蔡力行究竟何许人也?值得联发科如此看重?
高通今年频频出手,骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道,该处理器将于明年第一季开始量产,这种迭代升级速度不服都不行。
高通今年频频出手,骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道,该处理器将于明年第一季开始量产,这种迭代升级速度不服都不行。
去年发布的骁龙625凭借其出色的功耗和发热控制,直到现在仍然是中低端市场上最受厂商青睐的手机处理器。不过,它的性能终究不够强劲,在中端市场上有些力不从心,而骁龙660的出现则填补了空白。
2017年全球智能手机市场需求乏善可陈,终端换机、新机需求不如预期,反应在Android手机阵营身上,已先一步下修全年出货目标;不过,苹果(Apple)新款iPhone即将问世,在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下,可望取得销售佳绩,再创新犹,接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作,将有助于炒热终端市场买气,进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起,一扫2017年供应链出货停滞不前的阴霾。
今天,联发科在国外举行发布会,正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计,四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外,相关手机产品将会在今年第四季度面世,Helio P23主供全球手机厂商使用,P30则是国内“特供版”,由国内手机厂商独占。
随着信息化时代的不断更替,涌现出了无数“黑马”,在手机芯片市场,也有那么一匹“黑马”,它就是联发科。
四维图新近日发布半年报,2017年上半年公司营业收入8.34亿元,同比增长16.8%;净利润1.21亿元,同比增长54.85%;基本每股收益0.105元,同比增长39%。
近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。