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联发科能否凭借Helio P23和Helio P30，抢断中端市场？
据称，联发科将重点发展中端市场，大幅提高网络性能。将于8月底推出两款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，带来了全新Modem的加入。
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NB-IoT芯片市场烽烟四起，华为、高通、联发科战鼓已鸣
8月9日，中国信通院发布了最新的鹰潭网络性能测试报告，详细介绍了目前鹰潭在NB-IoT网络情况。江西省鹰潭市市委书记曹淑敏指出，NB-IoT已经形成了芯片、模组、系统和平台的产业链，应用呈规模化壮大的态势。目前，终端芯片华为公司出货最早、产量最大，发货超过50万。高通、MTK等芯片今年将进入市场，形成多厂家的芯片供货环境。
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即使5G时代还没来，但是“芯”战争已经打响了
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
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高端市场碰壁，联发科转战中端处理器市场
月31日，联发科在法说会上公布了第二季度财务报告，数据显示，联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币，环比增长3.6%，同比下降19.9%，净利润22.1亿元新台币，环比下降达66.7%，同比下降66.5%。
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联发科2017年Q2净利4.92亿元 创下上市来新低
8月1日消息,联发科昨日召开法说会。根据会上透露的经营数据，联发科今年第二季度实现营收580.8亿元新台币，环比增长3.6%;税后净利润22.10亿元新台币(约合4.92亿元人民币)，环比下降66.7%、同比下降66.5%，创下了上市
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联发科哭了!高通大招：白菜价卖芯片全面压制
目前在智能手机处理器市场上，高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验，一直是各大手机品牌的香饽饽。这也使得联发科一直处于被动地位，自家的芯片无论是出货量还是地位都不及高通，而且更要命的是现在高通芯片已经全面
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十核心的helio X30芯片的表现差强人意，联发科是否会放弃“多核”之路
联发科的helio X30芯片的性能曾被宣传的云里雾里，如今采用该芯片的魅族Pro7上市终于获得了其真实的性能，仅是相当于华为海思的麒麟960和高通的骁龙821。
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嫌价高转投台联电，联发科这是要继续压低芯片价格?
8nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。据报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电)，时间预计从2018年开始。报道称，这部分
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智能硬件厂商联发科业绩下降严重，亚马逊Echo等大单也无法拯救？
全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。
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安卓阵营遭殃!iPhone 8量产：联发科/海思主动减产
苹果对于整个产业链的控制是无敌的，而对于即将发布的iPhone 8，不少代工厂都选择为它让行，这势必会导致其他一些新机上市的延期，但没办法人家就是这么强势。据《台湾电子时报》报道称，目前不少芯片厂商都在严格
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联发科最近“手头很紧”，用不起台积电了
28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。
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联发科懵了!高通在中国彻底超越联发科
虽然从全球出货量来看，联发科完全不是高通的对手。但在中国市场，联发科由于价格低廉等因素，一直都稳压高通一头。但进入2017年开始，随着高通产品线布局不断完善，联发科的日子开始变的有点不好过了。业内人士@Ke
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苹果iPhone 8芯片量产,联发科/海思主动减产
台积电供应链指出，台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片，以晶圆产出时程45至50天计算，本周正式进入密集产出交货...
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联发科与中移动联盟
近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。
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联发科推出新芯片，却不被看好
联发科已准备了P23和P30芯片，不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少，全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右，这对它来说显然不是好消息。
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物联网时代即将来临，各大企业开始“芯”布局
智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。
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联发科处理器的光明将至，这次不要再“马失前蹄”
媒体表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有
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联发科的“寒冬”已过，赢回OPPO/VIVO订单，春天将至
欧系外资表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有。
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浅谈八大芯片厂商智能音箱布局
自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
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台积电下半年业绩走势预测
日前，台积电举办了法说会，会上他们公布。台积电二季度实现营收2138.6亿新台币，同比下降3.6%，环比减少8.6%;净利润662.7亿新台币(约合人民币152.4亿元)，同比降低8.6%，环比减少24.4%;毛利率50.8%，同比下滑1.1个百分点，环比下滑0.7个百分点;公司预测下半年业绩回暖，Q4预计创历史新高，维持全年增长5%-10%：公司预期Q3开始业绩回暖，Q3营收81.2-82.2亿美元，不考虑汇兑损益下环比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。
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