28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺,而且经过这么些年的技术演进,其水准和成本都达到了很好的平衡。
虽然从全球出货量来看,联发科完全不是高通的对手。但在中国市场,联发科由于价格低廉等因素,一直都稳压高通一头。但进入2017年开始,随着高通产品线布局不断完善,联发科的日子开始变的有点不好过了。业内人士@Ke
台积电供应链指出,台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片,以晶圆产出时程45至50天计算,本周正式进入密集产出交货...
近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。
联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。
智能手机市场大局已定,要改变高通独大的格局已十分困难,在物联网即将井喷的时候,各芯片企业已开始物联网市场展开布局,而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。
媒体表示,虽然市场依旧竞争,联发科最坏状况已过去,今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单,明年出货量可望看增,而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%,将评等从减码上调至持有
欧系外资表示,虽然市场依旧竞争,联发科最坏状况已过去,今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单,明年出货量可望看增,而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%,将评等从减码上调至持有。
自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来,越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”,腾讯近期也公开表示,其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布,加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作,各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
日前,台积电举办了法说会,会上他们公布。台积电二季度实现营收2138.6亿新台币,同比下降3.6%,环比减少8.6%;净利润662.7亿新台币(约合人民币152.4亿元),同比降低8.6%,环比减少24.4%;毛利率50.8%,同比下滑1.1个百分点,环比下滑0.7个百分点;公司预测下半年业绩回暖,Q4预计创历史新高,维持全年增长5%-10%:公司预期Q3开始业绩回暖,Q3营收81.2-82.2亿美元,不考虑汇兑损益下环比提升15.7%,同比下降2.1%~3.3%。
全球智能手机增速放缓,出现了一些品牌洗牌的现象,与此同时,手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息,今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头,但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
在手机处理器市场,联发科在美国高通的打压之下,处境艰难,甚至传出将要裁员三千人。不过,联发科即将获得一根救命稻草:据媒体最新消息,谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商,将采购联发科芯片。
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断,也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息,其中,联发科更因Modem芯片升级不利,而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主,不过,在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案,配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下,高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面,预期在2017年仍无明显改变,面对全球智能型手机市场需求成长趋缓,显示智能型手机产品已
昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门,只是两家公司均予否认。
新博通成立后即宣布在全球裁员1900人,预计将持续至2018年年底。作为全球裁员计划当中的一部分,在2017年3月1日,新博通宣布将裁掉旗下在中国成立的DCD(data control division)部门的所有员工,将涉及近百名员工,包含HDD和SSD的controller芯片业务。
联发科跨界生物医疗,侦测技术获重大突破,与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动,可提早预防中风及心脏疾病发生,研究成果并发表于刊载于Nature系列Scientific Reports国际期刊之上。
在过去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高,4G芯片出货量也一度超过高通。然而,老天给联发科开了一个玩笑。
手机总销售量不断上升,零组件业者当然获利增加,特别是处理芯片开发商,2017年上半高通相当风光,旗舰产品S835占据旗舰机款,中阶芯片S630与S660评价也不错,受到OPPO与vivo厂商青睐,台湾芯片业者联发科备受考验。
连连遭遇厄运的联发科,今年一季度的芯片出货量更跌破1亿片,二季度的业绩出现回稳迹象环比增3.6%,虽然落在财测中偏低标但是毕竟算是企稳,近日三星在印度市场发售的Galaxy On Max,采用了联发科的P25 Lite,或许是它正式进入三星供应链拯救了二季度的业绩。
从2017年开始,由于智能手机市场逐步饱和,全球智能手机整体市场需求偏淡,这是包括联发科在内的整个供应链所面临的挑战。在近期手机市场报告中,中国畅销手机TOP 20中,高通芯片占有率持续保持55%左右的份额,而同样是手机芯片商的联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于产品规划上的问题,联发科今年有一些市场占有率的流失,特别是联发科在中高端手机市场上进一步的业务萎缩。