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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。
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长电科技多媒体芯片封装项目获专项补助3052万
长电科技（600584）8月26日晚间公告，近日，公司接到江苏省科学技术厅下发的“关于拨付国家‘集成电路’科技重大专项立项项目2013年国拨经费的通知”，并收到以公司为组长单位组织申报的02专项“通讯与多媒体芯片封装
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长电科技(600584)拟投1.94亿扩充BGA基带芯片封装产能
【事件简述】: 2013年8月23日公告,公司第五届第七次董事会于2013年8月21日召开,会议审议通过了《关于投资19,418万元对球栅阵列封装(BGA基带芯片封装)项目技改扩能的议案》。公司拟对现有的球栅阵列封装(BGA基带芯片
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探访全球最大芯片封装测试中心
当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着
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探访全球最大芯片封装测试中心
当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着
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探访全球最大芯片封装测试中心
当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。 提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，
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详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程
，板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它
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5公司17亿项目 丹邦芯片封装提前完工
丹邦科技基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目 安洁科技个人计算机内外部功能性器件扩能项目 金安国纪年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目 台基股份 125万只大功率半导体器件技术升
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航天基地 13亿集成电路产业项目落户
记者从航天基地了解到，昨日总投资13亿元的天宇科技产业园项目正式签约，落户西安航天基地。据了解，天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英寸集成电路晶圆厂为主、联合集
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多芯片封装内存供货吃紧 中国厂商智能手机出货进度受冲击
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，全球智能型手机出货量持续放大，2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台，传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。其中三星智能型手机
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多芯片封装内存供货吃紧
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示，全球智能型手机出货量持续放大，2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台，传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。其中三星智能型手机
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日本友华开发出用于高亮度LED的倒装芯片封装用高散热基板
日本友华公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。 通常，高亮度LED只有25％的能量转换成光，其余能量转变成热量。温度越高，LED的发光效率就越低，
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英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业
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英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新
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英飞凌新推出“带线圈的模块”芯片封装技术
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新
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苹果继续“去三星化” 剔除其倒装芯片封装业务
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电( SEMCO )的
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苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的A
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苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
近日，传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重
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苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装
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山西晋煤集团晋城晟皓光电科技有限公司在转型跨越中砥砺奋进
作为国家战略性新兴产业和山西省高新技术产业---山西晋煤集团晋城晟皓光电科技有限公司的LED芯片封装和LED应用照明产业项目，在山西省委省政府、晋城市委市政府和晋煤集团转型跨越发展的战略引领下，奏响了矿山人“从
