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台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装
业内消息，近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。
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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
业内消息，上周龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。
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英特尔展示下一代先进芯片封装的玻璃基板
业内最新消息，昨天英特尔官宣推出了业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的尺寸不断缩小，并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用程序。
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开启大扩张之路，Intel在意大利投资45亿芯片封装厂
因为欧洲芯片法案的颁布，Intel近些年不断加大在欧洲的芯片投资，因为可以获取部分政策补贴并且抢占市场，近日Intel在意大利投资45亿欧元建造了一座芯片封装厂。
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在半导体封测领域，台湾企业日月光在全球都处于领先位置
现如今，基于相关部门以及中国半导体企业对于自主化的重视，我国半导体行业的发展充满生机与活力，前景十分广阔。
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BGA封装技术概况及特点
BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
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芯片封装步骤
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接 。
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2020中国芯片封装有机基板产业概况
本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...
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什么是倒装芯片技术?倒装芯片回流焊介绍
芯片、芯片制造、芯片封装，都是当今的关注热点之一。在往期文章中，小编对这些芯片相关内容均有所阐述。为增进大家对芯片的认识，本文将对倒装芯片技术、倒装芯片回流焊予以介绍。
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芯片封装技术成半导体行业必争之宝
芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。
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常用的MEMS封装形式
MEMS封装形式与技术主要源于IC封装技术。
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最全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
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LED板上芯片(COB)封装流程小结
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固
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一文告诉你最全的芯片封装技术
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上
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5G产业链，光模块必不可少
经历了短暂的低谷期，2019年下半年至今，受益于5G建设，光模块行业开始回暖。2020年，光模块成为了少数受疫情影响不大却受益于新基建的行业。作为国内少数批量交付100G光模块、400G光模块，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术的企业，新易盛正迎来业绩爆发期。
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芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
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三星发布业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺 可满足大容量HBM需求
三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。 3D-TSV最多用在HBM显存上，这种技术通过芯片内部的打孔填充金
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LED路灯的恒流模块
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。太阳能LED路灯的最大特点就是它通常是由蓄电池供电的，而蓄电池有一些特点是需要考虑的
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英特尔发力先进芯片封装 一口气公布三项全新技术
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释放创新力，走向计算新时代。
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芯片封装详细介绍
装配工艺 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100
