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高通将美国市场芯片封装订单转移给Amkor
高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布，该公司先前已经把美国市场的芯片封装订单转移给Amkor。高通指出，Amkor原本就是主要封装合作伙伴，且Amkor取得半导体封装技术厂商Tessera Technologies Inc.授权也已有一段时
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美国国家半导体裁减逾25%员工 关闭苏州工厂
美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。 国家半导体表示，该公司将立即在生产、营销
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美国家半导体裁减逾25%员工 关闭苏州工厂
据国外媒体报道，美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。 国家半导体表示，该公司将
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NS裁减逾25%员工 关闭苏州工厂
据国外媒体报道，美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。 国家半导体表示，该公司
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英特尔CEO欧德宁访华将宣布新投资
英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁将于28日访华，访华前夕英特尔中国大区总经理杨叙在接受记者采访时透露，欧德宁此次访华可能会宣布新的投资项目，但表示秘密留到欧德宁来时再宣布。 在英特尔中国掌门
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芯片封装设计软件SPB 16.2版本（Cadence）
Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。
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韩国三星电子拟在菲律宾建半导体工厂
韩国三星电子正考虑在菲律宾投资10亿美元，建设一座半导体工厂，三星投资建设的极有可能是一座后端的芯片封装测试厂。 综合外电6月23日报道，韩国三星电子正考虑在菲律宾投资10亿美元，建设一座半导体工厂。目前还不
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英特尔CEO：成都芯片封装厂已恢复全面生产
据赛迪网报道，英特尔首席执行官保罗欧德宁近日称，英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在，这个工厂已经恢复了全面生产。 欧德宁说，我们正在全面生产。我们没有错过任何
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我国封装业正从低端向中高端迈进
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锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术
锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术
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外商频频增资，深圳魅力依旧
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国内最大芯片封装测试生产基地在宝龙开建
11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封
