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看好MCP SiP需求强劲 力成加强业务比重
封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术，并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长，比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%，未来将加重SiP和MCP业务
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基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点
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三星多芯片封装PRAM瞄准移动电话设计
三星电子(Samsung)发表首款多芯片封装(MCP)的PRAM，将在本季稍晚提供给移动电话设计使用。 三星此款512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式(stand-alone) PRAM
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多芯片封装 掀缺货潮
NOR Flash今年产业供需大逆转，连带引动MCP（多芯片封装）也出现大缺货潮。法人指出，由于今年包括手机、手持式电子产品、以及PC等需求均不断上升，但在NOR Flash供应短缺下，直接造成MCP出现巨大的供给缺口，缺货
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成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。 作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿
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英特尔看好中国西部发展 愿带入最先进技术
26日，完成产能整合后的英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿TM移动处理器。为此，英特尔在位于成都高新区西部园区的封装测试厂举办了“成都产能、技术新纪元”庆典。 英特尔
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英特尔在蓉增资的三大猜想
3月26日，成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器，意味着英特尔成都工厂的二次扩能几近收官。在此背景下，以高级总裁布莱恩-科兹安尼克为首的英特尔高层抵蓉，并在英特尔成
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英特尔将在成都建设全球第三座晶圆预处理厂
3月26日上午消息，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片今天下线，并正式投产英特尔的2010酷睿移动处理器。英特尔发布的消息称，成都厂目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，2010年下半年将建设成为全球晶
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德国研究项目CoSiP为SiP开发奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro
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英特尔二次西进：成都再增资7500万美元
在经历了“罢工”挫折之后，英特尔的“二次西进”计划已经到了关键时刻。 在近日举行的“四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式”上，英特尔中国执行董事戈峻宣布，将第三次对英特尔成都公司进行增资，增资额度为
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英特尔以色列晶圆封装厂将在下周运营
外电消息报导，英特尔日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封装厂，即将在下星期将开始运营。 该工厂原是英特尔在以色列一座老旧的加工厂（Fab 8），并在2008年时关闭。该厂关闭后，英特尔便着手将之转变为一座芯片
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日月光半导体将2009年资本支出预算增至3亿美元
全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称，公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元，而此前预算为2亿美元。该公司财务经理Allen Kan称，此次增加的预算将用于扩大产能。周五早些时候，该公司宣布第
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飞索出售苏州芯片封装测试厂 中芯合作悬空
申请破产保护后的闪存芯片制造商飞索（Spansion）半导体计划出售其位于苏州的一座芯片封装测试厂。出人意料的是，接盘者并非此前外界一致认为的中国台湾芯片封测大厂日月光，而是其竞争对手力成科技。飞索和力成科技
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得可提升DirEKt Coat技术高度
预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKt Coat 技术的工艺能力。DirEKt Coat晶圆涂层工艺达到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的总厚度差 (TTV)，有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的
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SemIndia成立芯片封装测试厂迈出第一步
到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。SemI
