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多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统
多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统成立于2000年9月，目前股本为5.57亿元，主要股东包括联电集团、硅统科技及联阳半导体等，目前产品线除了MCP解决方案之外，还包括随身碟、快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)等，2010年第1季
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英特尔成都工厂芯片产量超6亿 产能全球第一
“截至目前，英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片，产能全球排名第一！”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展，这里有优秀的政策环境、人文环境，丰富的人才资源。”
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“成都造”英特尔芯片产能全球第一
“截至目前，英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片，产能全球排名第一！”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展，这里有优秀的政策环境、人文环境，丰富的人才资源。”
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“成都造”英特尔芯片 产能全球第一
“成都造”英特尔芯片 产能全球第一
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成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4．8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿
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芯片封装技术改革：打线接合由金转铜
在芯片封装领域正掀起一波技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片——即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆栈技术——关联性不大，而是
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金价狂飙 芯片封装厂或转向铜键合
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是
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金价狂飙 芯片封装厂有志一「铜」
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的 3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆栈技术──关联性不大
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3D封装材料技术
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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力成 产能吃紧 法人买盘回笼
内存封测厂力成科技（6239）第2季合并营收达92.87亿元，税后净利达19.86亿元，每股净利达2.82元，成为封测厂中最赚钱的业者，累计上半年营收达179.36亿元，税后净利达37.59亿元，每股净利达5.34元，已赚进一半股本。
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Amkor与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。 据称，使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距，因而可应
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日月光半导体董事会批准在大陆建新子公司
台湾日月光半导体日前宣布表示，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造（中国）有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子
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日月光半导体董事会批准在中国大陆组建新子公司
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称：日月光半导体)周二表示，为了在中国大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司(A
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Applied Materials发布面向太阳能、LED和芯片封装的MES方案
Applied Materials日前发布了Applied SmartFactory MES软件，该产品是一款低成本、独立的工厂自动化方案，可监测制造工厂中各材料的流量状况。该产品主要面向太阳能电池、LED和芯片封装工厂应用。
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黄金价格不断上涨！导致芯片成品增加
5月21日 ASE公司(台湾著名半导体封装企业)已经开始提高新产品的价格，预计SPIL(全球IC封装测试行业的知名企业)预计将跟进。来自 Digitimes的报道，不少芯片封装商已经开始加快在产品中使用更多铜线，以减少黄金在产品
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5亿颗成都芯上市英特尔的中国速度
“英特尔成都基地已经成为英特尔全球最大的封装测试基地，5亿多颗‘成都制造’的芯片走向世界，英特尔与成都共同创造了中国速度。”昨天，英特尔公司中国区执行董事戈峻说，趋势表明，越来越多的跨国企业正把投资的目
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5亿颗成都芯上市----英特尔的中国速度
5亿颗成都芯上市----英特尔的中国速度
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LED芯片封装缺陷检测方法研究
由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封
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LED芯片封装缺陷检测方法研究
由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封
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基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点
