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社保卡金融化有望带动芯片封装产业
国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功能
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社保卡将加载金融功能 有望带动芯片封装产业
国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。 根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功
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传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器
据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes报道称，据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密(SiliconwarePrecisionIndustries)进行会谈。消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。消
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传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器
据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes报道称，据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密(Siliconware Precision Industries)进行会谈。消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。
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LED半导体产业基地建成 清华同方南通正式投产
清华同方南通半导体LED产业基地一期今日正式投产。据介绍，该产业基地不仅将每年形成20多亿元的销售收入和近5亿元利税，吸纳2500人就业。这将有力地促进同方股份的产品研发水平的提高，促进自主创新技术的开发能力和
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且看中山经济如何握指成拳 LED如何走向世界
提起中山，各类专业镇让人如数家珍：小榄五金、古镇灯饰、沙溪休闲服、大涌红木家具……“一镇一业”的经济结构是中山市区域经济的一大特色。全市18个镇中就有15个省级专业镇，全市27个国家级产业基地有19个设在专业
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四联集团投资10亿元人民币建LED芯片封装项目
日前，中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上，该县政府表示，四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目，必将带动相关配套项目入驻，该县将秉承
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四联集团斥资10亿打造LED芯片封装项目
四联集团有限公司总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目正式签约落户重庆市石柱县，该项目将作为集团led芯片封装产业的重要组成部分，项目总投产将达17亿元以上。 四联集团董事长向晓波表示，石柱是他的故乡，四联集团
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江苏省成为中国芯片封装产业大省
十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企
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受地震影响，日本占九成出货的树脂材料供应紧张
市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。市场研究机构FBR Capita
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扬帆起航—银雨半导体第一届经销商大会圆满完成
为提升经销商伙伴的LED专业知识水平，增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念，统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐，共同发展，实现成功，2011年3月7日，银雨半导体拉开了“银雨半导体（Neo-Semi）第一届经销商大
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探讨新型微电子封装技术
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
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索尼化工展出用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
索尼化工与信息元件公司（SonyChemical&InformationDevice）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用
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索尼研制出用于LED倒装芯片封装导电粘合剂
索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等
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法国研究机构CEA-Leti提升三维芯片封装能力
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
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面向研发型客户项目 法国研究机构CEA-Leti提升三维芯片封装能力
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
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东丽开始销售支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜
东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜，将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比，具有可支持10μm以下的
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2种新型的芯片封装技术介绍
在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要介绍两种新型封装技术--BLP和Tin
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台封装大厂决战制程
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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台封装大厂决战制程 铸造抢市利器
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
