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英特尔2.3亿扩建芯片封装测试厂
据国外媒体报道，英特尔公司发言人周四（12月8日）宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发
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英特尔投资2.3亿扩建马来西亚芯片封装测试厂
据国外媒体报道，英特尔公司发言人周四（12月8日）宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔
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主要IC产地解除多芯片封装关税
主要IC产地解除多芯片封装关税
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AMD支持多芯片封装集成电路免关税
芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一
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飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂
飞思卡尔将天津作为全球IC业务发展的重点，准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前飞思卡尔高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露的。 姚天从表示，飞思
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英特尔投资37亿元建设成都工厂二期工程
英特尔投资37亿元建设成都工厂二期工程
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AMD苏州芯片封装测试厂正式投产
AMD投资达1亿美元的微处理器（CPU）苏州封装测试厂（下称“AMD苏州新厂”）将于3月2日正式投产。处理器成品将销往中国和海外的OEM厂。工厂正式投产之后，AMD有望加强与国内PC厂商的合作，进一步在PC中采用AMD处理器芯
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倒装芯片基板缺货状况将延续
市场对倒装芯片封装需求涌现，但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题，因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不
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三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术
法新社1月10日汉城消息 全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (MCP) 技术。 三星称新的MCP解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2G,保证了新一代
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日月光半岛体拟年中在沪建厂 抢占内地市场
