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可喜可贺！深圳大道芯片级封装LEDs通过项目验收
近日，深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。
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编程器及适配器命名规则
我们都知道，座烧的通用编程器，在支持不同芯片种类时，由于芯片封装不同等原因，可能需要使用不同的编程器适配器。那么面对玲琅满足的适配器型号，我们如何快速判断其代表意义呢?这就需要我们对编程器厂家的适配器设计规范和命名规则有一定了解。这里，我们以ZLG致远电子为例，了解其当前主推的P800系列编程器设计规范及命名规则。
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携手共进，共同提升国产CPU水平 通富微电与龙芯中科达成战略合作
5月14日晚通富微电(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)发布公告表示，公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟。双方于 2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。
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有关芯片封装的认识及其理解
过去，封装是用来保护电路芯片免受周围环境的影响；如今，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
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修远电子在芯片封装行业的发展前景如何
芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。
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各类芯片封装简介
日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少
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可穿戴设备驱动技术革新 芯片封装企业成为“香饽饽”
智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团(ASE) (2311.TW) 等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂
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美光推出嵌入式多芯片封装产品组合
美光NAND和NOR闪存多芯片封装(MCP)解决方案让狭小空间应用具备高级功能美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU)今天推出了业界最全面的嵌入式多芯
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美光推出业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合
21ic嵌入式讯 全球领先的半导体解决方案提供商美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU)今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种
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新闻大爆炸：台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂
1、台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂台积电已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的
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台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂
中国台湾地区的台积电公司，已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测
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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术
随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上
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多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移
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德州仪器他去 表明中国成本低廉时代过去
【导读】德州仪器他去 表明中国成本低廉时代过去 菲律宾成功打败中国大陆，争取到全球半导体龙头Texas Instruments Inc.（德州仪器）耗资十亿美元（下同）兴建的芯片封装厂。此举不仅显示出沉寂已久的菲律宾
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国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建
【导读】国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建 11月5日，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，
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珠三角首家民企进军IC封装行业
【导读】珠三角首家民企进军IC封装行业 首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区，展示了自主创新，超薄型的封装技术，充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。深圳市矽格半导体
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三菱气体化学遭受地震重创 全球九成以上关键树脂供应紧张
【导读】停工的两座MGC厂房，其BT树脂产能几乎占据百分之百的全球市场：“这是一个很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT树脂制造，就集中在日本东北部。”该报告补充，虽然不是所有的IC都会用到BT树脂，但这种材料广
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三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒
相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。相变
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台企矽品科技苏州公司确定投资新的高端封测领域
中国台湾网6月3日苏州消息 台湾著名的上市企业“矽品精密工业股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在江苏省苏州工业园区投资成立了“矽品科技(苏州)有限公司”。公司提供芯片封测一体化解决方案，从芯片封装
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松下通过GaN倒装芯片封装技术 电路开关速度提高1.7倍
松下首次参加了2014年5月于德国举行的功率电子领域全球最大规模的展会“PCIM Europe”。该公司的亮点展品是由采用GaN及SiC等新一代功率半导体元件构成的电源电路和模块产品。 松下积极展示的是采用600V
