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莱迪思PLATFORM MANAGER器件已投产
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路板的电源
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适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件（莱迪思）
莱迪思半导体公司日前发布了即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、
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适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件（莱迪思）
莱迪思半导体公司日前发布了即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、
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莱迪思宣布出版名为“POWER 2 YOU”参考书
莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书“Power 2 You”， 针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计考虑。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是电源管理领域被认可的
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MachXO2 PLD系列（莱迪思）
莱迪思半导体公司宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺，与MachXO™ PLD系列相比，Ma
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CGV高速转换器演示板（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP)宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3™器件。新演示板旨在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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CGV高速转换器演示板（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP)宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3™器件。新演示板旨在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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莱迪思联手AFFARII首推低功耗3G/4G RRU解决方案
莱迪思半导体公司和网络与电信应用解决方案的供应商Affarii Technologies有限公司日前宣布针对无线基础设施的客户，开发出完整的基于3G/4G的射频拉远技术(RRH)解决方案。这是首次采用低功耗、低成本FPGA的全面RRH解决
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解读FPGA设计的安全性
与开发成本很高的ASIC相比，FPGA可重复编程的性能正受到系统设计者的青睐。此外， FPGA的性能和功能也越来越强大，包括32位软处理器、SERDES、 DSP块和高性能的接口。现在的低成本FPGA甚至可以满足大批量的应用。
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解读FPGA设计的安全性
与开发成本很高的ASIC相比，FPGA可重复编程的性能正受到系统设计者的青睐。此外， FPGA的性能和功能也越来越强大，包括32位软处理器、SERDES、 DSP块和高性能的接口。现在的低成本FPGA甚至可以满足大批量的应用。
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Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列
莱迪思半导体公司（Lattice）公布其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2™系列。
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Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列
莱迪思半导体公司（Lattice）公布其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2™系列。
