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莱迪思iCE40 FPGA提名Elektra“年度数字半导体产品”奖
莱迪思半导体公司近日宣布其超低密度的iCE40™ FPGA系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计&rdquo
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莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销
莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。iCE40? mobileFPGA?系列使用非易失性40nm工艺制造，专
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莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销
莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。iCE40? mobileFPGA?系列使用非易失性40nm工艺制造，专
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莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销
莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。iCE40™ mobileFPGA™系列使用非易失性40nm
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莱迪思推出中文的Power 2 You印刷版和网络版
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布即可获取中文的Power 2 You印刷版和网络版，为设计人员阐述了实现常用电路板的电源管理功能的技术和设计方面的考虑。作者Srirama (“Shyam”) Chandra是一位发表了多篇作品
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莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件2.0版本
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出其Lattice Diamond®设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4™FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，有线，视频和计
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联电获莱迪思40nm非挥发性产品代工订单
莱迪思(Lattice)宣布与联华电子建立长期技术的合作关系。在此合作关系的基础下，莱迪思与联华将持续进行以先进科技制程为基础的非挥发性产品的开发工作，并将成果快速扩展应用至莱迪思的其他产品线。 莱迪思总裁兼执
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莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件2.0版本
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出其Lattice Diamond®设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4™FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，有线，视频和计
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莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件2.0版本
莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件2.0版本
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莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品
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莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作
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联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作
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联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品
联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并进而将此合作关系迅速拓展
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联电、莱迪思 结盟长期技术伙伴
联电(2303)今日宣布与美商莱迪思半导体(Lattice)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其它的产品线上。莱迪
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莱迪思荣获华为质量奖
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别，华为一致评为高分的公司。对于评估这些公司，华为
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美国：莱迪思半导体下调第2季度营收预期
据美国6月14日媒体报道，近日美国莱迪思半导体公司(LatticeSemiconductor)下调了2012年第2季度财务业绩预期，因为战略客户业务所得增幅被持续疲软的全球分销渠道(尤其是欧洲)所抵消。该公司目前预计第2季度营收将环比
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莱迪思举办免费的“@MachXO2的速度”系列研讨会
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布与全球销售代表和代理商合作伙伴共同举办“@MachXO2的速度”系列研讨会。本次研讨会包括动手技术培训和现场演示，展示了创新的MachXO2™ PLD，有助于缩短设计周期并加
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莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4™FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本，低功耗的中档器件，具有高性能的创新，如低
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莱迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功能块（EFB）中内置I2C、SPI和用户闪
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莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4™FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本，低功耗的中档器件，具有高性能的创新，如低
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