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莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密
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莱迪思推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本，更新支持莱迪思的Platform Manager™、Power Manager II 和 ispClock™器件。现在用Platform Manager器件进行设计的用户
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莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出Lattice Diamond®设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成
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莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件
莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件
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莱迪思发布符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express（PCIe）IP核通过了符合P
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中低端FPGA市场大有作为
在竞争激烈的FPGA市场，不同的公司应对竞争的策略各有不同，有的公司靠延长产品线取胜，有的公司专注于高端领域，而莱迪思(Lattice)却持续耕耘在中低端FPGA市场，并在竞争中占有一席之地。日前，该公司总裁兼首席执行
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莱迪思和FLEXIBILIS推出FES–HSR IP核
21ic讯 莱迪思半导体公司和Flexibilis Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FES IP核工作在以太网第2层，每个端口具有Gigabit的转换能力。支持Gigabit光纤和Gigabit双
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“65nm之后将推进28nm”——FPRG制造商莱迪思加快微细化进程
Billerbeck介绍Lattice Semiconductor公司业务战略（点击放大） 2011年5月24日，美国莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）在东京举行业务说明会，该公司总裁兼首席执行官Darin Billerbeck介绍了今后的发展战
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莱迪思半导体公司2011年第一季度业绩报告
21ic讯 莱迪思半导体公司日前公布截止于2011年4月2日的第一季度财务报告。 第一季度的公司收入为8，260万美元，与上个季度7，310万美元相比增加了13%，且与去年同期7，040万美元相比，增加了17%。之前预期的2
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莱迪思总裁Billerbeck：从FPGA向可编程SoC平台演进
在2011年5月26日的北京媒体沟通会上，莱迪思（Lattice）半导体总裁兼首席执行官Darin G. Billerbeck指出：“正确的战略选择是公司盈利不断增长的重要因素，尤其是在FPGA这样一个层次分明的竞争领域。我们这种中
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莱迪思MachXO2 PICO开发套件简化了消费电子应用的设计
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供
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莱迪思：图像信号处理器与CMOS传感器连接的实现
莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（ISP）与Aptina HiSPi
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莱迪思全面支持高速串行像素接口（HiSPi）
莱迪思参考设计实现了图像信号处理器（ISP）与APTINA HiSPi CMOS传感器的连接 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2011年4月11日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA
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莱迪思发运量产的MachXO2 PLD
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2011年4月4日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设
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莱迪思实现了ISP与APTINA HiSPi CMOS传感器的连接
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（ISP）与Aptina HiSPi CMOS传感器
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莱迪思MachXO2™LCMXO2–1200器件投产
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成
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新的低成本接口板加快了PLD设计和硬件评估
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2011年3月29日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR
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莱迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间
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莱迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间
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莱迪思Platform Manager器件开始量产
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路
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