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莱迪思荣获华为合作伙伴和供应商奖

2013年12月17日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖(2012 Huawei Su

通信技术
2013-12-17

华为莱迪思 CORE 研发中心
莱迪思可编程HetNet解决方案支持异构网络全球性推广

21ic讯莱迪思半导体公司近日发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络(HetNet)的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连

电子设计自动化
2013-11-07

编程异构网络 NET 莱迪思
莱迪思发布一系列异构网络（HetNet）解决方案加快下一代无线基础设施的部署

与Azcom Technology合作实现HetNet设备的开发和部署，应对移动流量的爆炸式增长21ic讯莱迪思半导体公司今日发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络(HetNet)的全球性推广。与Azco

通信技术
2013-11-07

无线异构网络 NET 莱迪思
为智能手机传感器节能？莱迪思超低密度FPGA有招！

从屏幕旋转、运动检测、数字罗盘和3D游戏，到增强实境(AR)、数码影像防抖技术、定位服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能，以加速度计、陀螺仪、气压计为代表的传感器正在智能互联时代扮演着重要的角色。因此，对智能

消费电子
2013-11-07

FPGA 智能手机手机传感器莱迪思
为智能手机传感器节能？莱迪思超低密度FPGA有招！

从屏幕旋转、运动检测、数字罗盘和3D游戏，到增强实境(AR)、数码影像防抖技术、定位服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能，以加速度计、陀螺仪、气压计为代表的传感器正在智能互联时代扮演着重要的角色。因此，对智能

电子设计自动化
2013-11-06

FPGA 智能手机手机传感器莱迪思
新型FPGA降低功耗多达100倍

莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗最多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户

消费电子
2013-10-30

半导体 FPGA 低功耗莱迪思
新 FPGA降功耗达百倍

莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗最多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户

半导体
2013-10-29

半导体 FPGA ICE 莱迪思
莱迪思新一代低功率iCE40 FPGA，助力实现“永远在线”

近年来，FPGA以其成本低、开发周期短、灵活性强的优势崭露头角并逐渐占领了部分以往ASIC胜任的领域。FPGA在通信、汽车电子、工业控制领域的应用上都取得了不俗的成绩，然而随着移动便携时代的到来，FPGA能否在以便携

电子设计自动化
2013-10-25

FPGA 低功率 ICE 莱迪思
莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA

21ic讯莱迪思半导体公司今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更

电子设计自动化
2013-10-23

半导体器件 FPGA 莱迪思
莱迪思超低密度iCE40 FPGA 功耗削减100倍

莱迪思半导体公司宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成

电子设计自动化
2013-10-23

器件 FPGA ICE 莱迪思
莱迪思：FPGA对ASIC/ASSP的机会可以更多

随着电子系统在各领域应用中的日益普及和增多，这些电子系统的复杂度和功能性也在不断增强，智能手机就是一个典型的例子。随之而来的我们看到半导体厂商的产品路径上出现了一种现象，一方面作通用芯片的厂商在不断提

消费电子
2013-10-23

FPGA ASIC ASSP 莱迪思
莱迪思超低密度MachXO3 FPGA系列助力新兴互连接口设计

莱迪思半导体公司日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装

电子设计自动化
2013-10-09

FPGA 接口设计 MAC 莱迪思
莱迪思发布MachXO3 FPGA系列

21ic讯莱迪思半导体公司日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺

电子设计自动化
2013-09-25

FPGA MAC MIDDOT 莱迪思
赛灵思、Altera、莱迪思如何走自己的“阳关道”？

无止境的带宽需求、无处不在的互联计算和势在必行的可编程技术一直驱动着FPGA行业的整体发展。由简单的逻辑集成到现在集成ARM核、DSP、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成，由此前价格高昂到现在低成本低功耗，

21ic专访
2013-09-24

Altera 赛灵思 PROGRAMMABLE 莱迪思
莱迪思：将低功耗、低成本和易用性进行到底

Brent Przybus莱迪思半导体公司产品营销高级总监持续优化FPGA成本和功耗莱迪思半导体公司不断在评估各种制程工艺，力求在成本、功耗、大小和上市时间方面，达到最佳的平衡。然而，莱迪思没有加入另两家更大的FPGA厂商

21ic专访
2013-09-24

低功耗平板电脑 ICE 莱迪思
莱迪思与TI和Mentor Graphics联合举办互连研讨会

2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在中国的多个城市举办研讨会，帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graphics和莱迪思的专家将探讨针对各种多样化的设计要求的互连

通信技术
2013-09-17

研讨会 MENTOR GRAPHICS 莱迪思
莱迪思最新FPGA方案助力OEM厂商加速推出高性能产品

莱迪思半导体公司宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。莱迪思这些最新的基

电子设计自动化
2013-08-29

FPGA MIPI OEM 莱迪思
莱迪思使OEM厂商能够方便地添加MIPI摄像头和显示功能

21ic讯莱迪思半导体公司宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。莱迪思这些

消费电子
2013-08-29

摄像头 MIPI OEM 莱迪思
莱迪思推即插即用带USB接口的评估套件iCEstick

莱迪思半导体公司近日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40 mobileFPGA系列的移动设备解决方案，iCE40 mobileFPGA系列

电子设计自动化
2013-08-20

评估套件 USB接口 ICE 莱迪思
莱迪思、美高森美积极布局争抢布局中低端安防市场

莱迪思和美高森美前前后后分别与富昌电子签订分销协议，并欲在中低端安防市场展开博弈，谁将更胜一筹?对我们来说，或许这并不是关键的问题，整个竞争的氛围带动市场的进步，为管理人员和设计工程师带来更完善的FPGA产

电子设计自动化
2013-07-30

电子安防美高森美莱迪思

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莱迪思

莱迪思荣获华为合作伙伴和供应商奖

莱迪思可编程HetNet解决方案支持异构网络全球性推广

莱迪思发布一系列异构网络（HetNet）解决方案加快下一代无线基础设施的部署

为智能手机传感器节能？莱迪思超低密度FPGA有招！

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新型FPGA降低功耗多达100倍

新 FPGA降功耗达百倍

莱迪思新一代低功率iCE40 FPGA，助力实现“永远在线”

莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA

莱迪思超低密度iCE40 FPGA 功耗削减100倍

莱迪思：FPGA对ASIC/ASSP的机会可以更多

莱迪思超低密度MachXO3 FPGA系列助力新兴互连接口设计

莱迪思发布MachXO3 FPGA系列

赛灵思、Altera、莱迪思如何走自己的“阳关道”？

莱迪思：将低功耗、低成本和易用性进行到底

莱迪思与TI和Mentor Graphics联合举办互连研讨会

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