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莱迪思半导体收购SiliconBlue公司
近日，莱迪思半导体公司宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device?（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超低功耗的现场可编程
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莱迪思半导体收购SiliconBlue公司
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device™（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超低功耗的现
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莱迪思有望年底以6200万美元收购芯片制造商SiliconBlue
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）今早宣称，将收购SiliconBlue Technologies。SiliconBlue Technologies是为手持设备市场提供移动器件解决方案的领先企业。莱迪思愿支付SiliconBlue约6200万美元现金，力争
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莱迪思发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计探索更容易并且缩短产品
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莱迪思发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计探索更容易并且缩短产品
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莱迪思发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本
莱迪思发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本
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莱迪思发运了7千5百万片MachXO可编程逻辑器件
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批
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莱迪思MachXO PLD广泛应用于大批量、成本敏感应用
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
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莱迪思发运了7千5百万片MachXO可编程逻辑器件
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO™ PLD（可编程逻辑器件）自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批量、
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莱迪思发布FPGA“ECP4”系列
美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)于2011年11月28日（当地时间）发布了成本和功耗都比较低的中端FPGA新产品“ECP4”系列。特点是与上一代产品“ECP3”一样，也利用65nm工艺技术制造。制造
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莱迪思发布LatticeECP4 将中档FPGA功耗和成本做到极致
两年前，莱迪思推出了其中档FPGA：LatticeECP3，LatticeECP3是一款广受市场欢迎的产品，一经面市，就受到市场的极大欢迎。两年时间中，LatticeECP3为莱迪思立下了汗马功劳：在市场低迷的情况下，莱迪思的业务增长超出
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EDN杂志选定莱迪思MachXO2 PLD系列为“100个热门”产品
2011年11月16日，莱迪思半导体公司今天宣布，EDN杂志已选定MachXO2?PLD系列为2011年“100个热门”产品。 被认可为100个热门产品是非常令人青睐的，因为没有提名过程，取而代之的是EDN的编辑们根据他们的判断，从成千
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莱迪思发运了1千5百万片POWER MANAGER器件
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用，因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功
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莱迪思半导体低成本接口板的推出将方便PLD设计
莱迪思半导体公司今天宣布推出三款新的低成本的I/O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH®4256ZE接口板、Power ManagerII POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLDI/O和预接线
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莱迪思已发运1500万POWER MANAGER器件
莱迪思半导体公司今日宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用，因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成
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莱迪思半导体低成本接口板的推出将方便PLD设计
莱迪思半导体公司今天宣布推出三款新的低成本的I/O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH®4256ZE接口板、Power ManagerII POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLDI/O和预接线
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莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
21ic讯 莱迪思半导体公司日前发布ispLEVER® Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证，www.latticesemi.com/ispleverclassic。功能丰富的ispLEVER Classic
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莱迪思举办电源及平台管理研讨会
21ic讯 莱迪思半导体公司近日宣布，随着针对电源管理的Power 2 You指南的出版和广泛地被采用，莱迪思将于2011年10月在全球举办Power 2 You系列研讨会。研讨会的内容为综合实践和技术介绍，结合基本的设计原则，先进的
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莱迪思推出最低功耗和最丰富功能的低密度PLD
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗
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莱迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封装开始发运
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——
