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莱迪思LatticeECP3装载松下1080P图像传感器
在德国纽约举办的嵌入式世界展会上，莱迪思半导体公司展示了采用LatticeECP3的支持松下MN340411080p图像传感器的摄像机。这是一种终端到终端的进步，传感器到显示器的基于FPGA的视频图像信号处理架构提供了图像信号处
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华为确认LATTICE为“核心合作伙伴”
美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。华为表彰莱迪思的质量、交货
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华为公司确认莱迪思为“核心合作伙伴”
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。华为表彰莱迪思的质量、交货、技术合作和服务是确认莱迪思为核心合作伙伴的主要原因
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莱迪思发布支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计
21ic讯 莱迪思半导体公司日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展（ISC West），莱迪思的展位号是#2140，参观者可前往了解有关该设计的更多详
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莱迪思和HELION推出基于LatticeECP3 FPGA的3D摄像机
21ic讯 莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3™ FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门（Active Shutter）3D眼镜观看3D视频。3D演示板使用莱迪思 HDR-60摄像
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莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件
21ic讯 莱迪思半导体公司在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面（GUI）。莱迪思HDR-60摄像机开发套件最初于2011年2月发布，
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莱迪思展示LatticeECP3支持松下1080P图像传感器
在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会上，莱迪思半导体公司展示了采用LatticeECP3的支持松下MN340411080p图像传感器的摄像机。松下MN34041传感器安装在前板上，与镜头相配套，和莱迪思的HDR-60摄像机开发套件融为一体。
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莱迪思宣布支持松下1080P图像传感器
21ic讯 在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会上，莱迪思半导体公司展示了采用LatticeECP3的支持松下MN340411080p图像传感器的摄像机。松下MN34041传感器安装在前板上，与镜头相配套，和莱迪思的HDR-60摄像机开发套件融为
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莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件
莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件
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莱迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF标准
21ic讯 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BIF）标准。作为行业创建和采用的标准，MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计
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莱迪思针对嵌入式设计应用的新产品及技术
莱迪思针对嵌入式设计应用的新产品及技术
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莱迪思器件迅速为客户实现差异化功能
莱迪思半导体公司宣布将参加于2月27日—3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会，届时将展出20多个移动通信产品。从展品中可以看到，设计师们能够通过使用莱迪思器件迅速为他们的产品添加差异化功能。莱
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莱迪思发运了2千多万片可编程混合信号产品
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™，以及ispClock&trad
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莱迪思发运了2千多万片可编程混合信号产品
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™，以及ispClock&trad
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莱迪思半导体和威健签署扩展代理协议
关键字： 莱迪思半导体 扩展代理协议 WEIKENG 莱迪思半导体公司和威健（Weikeng Industrial Co., Ltd）今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权Weikeng Technology Pte L
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莱迪思半导体和WEIKENG INDUSTRIAL签署扩展代理协议
21ic讯 莱迪思半导体公司和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权Weikeng Technology Pte Ltd公司在东南亚（印度尼西亚、马来西亚、菲律宾
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莱迪思半导体和WEIKENG INDUSTRIAL签署扩展代理协议
莱迪思半导体公司和Weikeng Industrial Co., Ltd今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权Weikeng Technology Pte Ltd公司在东南亚（印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、新加坡
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FPGA两巨头继续领跑，后起之秀发展迅
FPGA可以让电子产品设计人员自由改写逻辑。随着ASIC及ASSP的开发成本高涨，采用FPGA的电子产品厂商开始增加。其中，作为2011年的大事件，值得一提的是配备ARM处理器硬核的FPGA产品被某著名厂商推出。这家厂商就是赛灵
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莱迪思获奖的MachXO2 PLD系列所有成员都已量产
近日，莱迪思半导体公司今天宣布其获奖的MachXO2™系列PLD（可编程逻辑器件）的所有成员已完全合格，并批量生产。最近被EDN杂志选定为2011年“100个热门”产品，MachXO2 PLD系列包括9款器件，有 29种器件
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莱迪思MachXO2 PLD系列所有成员都已量产
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布其获奖的MachXO2™系列PLD（可编程逻辑器件）的所有成员已完全合格，并批量生产。最近被选定为2011年“100个热门”产品，MachXO2 PLD系列包括9款器件，有29种器件/封
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