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莱迪思推出基于FPGA的三款全新参考设计
莱迪思半导体公司日前宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。 莱迪思这些
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莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道（eARC）解决方案
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI® 2.1增强音频回传通道(eARC )音频接收器和发射器。
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为啥美国要阻止中国收购？
当地时间13日，美国总统特朗普签署命令，以保护国家安全为由禁止一家有中资背景的投资基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体公司。这是27年来，美国总统第四次以国家安全为由叫停外资收购交易——四次全都与中国有关。
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半导体企业收购受阻是因为美国的政治因素？
全球私募股权基金Canyon Bridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人Ray Bingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。
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莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus™器件,为客户加速智能手机和物联网边缘产品创新
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。
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莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的 可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink 可编程桥接应用器件。
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莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布针对工业市场推出19款HDMI®产品。HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件保证了无缝的&
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Cor
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莱迪思携手Mikroprojekt推出ECP5™ FPGA开发板，助力实现HetNet和IIoT的智能互连
莱迪思今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。Mikroprojekt的Kondor AX开发
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莱迪思推出两款适用于未来起居室应用的superMHL/HDMI 2.0解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDMI®规范的新成员，适用于未来的起居室应用。全新的Sil9398接收器
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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。
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高效节能：物联网应用的共同目标
高效节能与物联网最近，物联网(Internet of Things, IoT)已然变得非常流行，各种连接到因特网以及互相连接的电子设备构成了物联网的世界。物联网所涵盖的范围之广着实令人吃惊——从智能消费电子应用和车
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莱迪思推出适用于移动设备语音侦测和识别解决方案
在语音被识别之前，保持处理子系统处于关闭状态以节约系统功耗· 锁定主人的语音激活设备，提供针对特定和高频使用的语音指令近乎零延迟的反应速度，增强用户体验· 尺寸极小的解决方案(36-ball、0.35
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莱迪思将展示新一代基于FPGA的USB3摄像机设计
10月29日，莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，日前宣布莱迪思将和Sensor to Image公司于11月4日至6日在德国斯图加特(Stuttgart, Germany)举行的VISION 2014大会上展示新一代基于
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莱迪思iCE40 FPGA助力西铁城推出光动能卫星对时腕表
得益于莱迪思半导体公司的iCE40 FPGA，西铁城推出了Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100，该款腕表实时接收和处理卫星信号，覆盖全球了40个时区，以便随时随地精准掌握时间，设计更是前所未有地融合了科技与美感。&ldq
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莱迪思半导体宣布推出LFE5UM-85器件
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、I
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谈莱迪思如何掘金低功耗工业市场
“工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工
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莱迪思所有获奖的PLATFORM MANAGER器件已投产
【导读】莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设
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现在莱迪思发运量产的MachXO2 PLD
【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。 摘要： 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。 关键字：
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EDN杂志选定莱迪思的MachXO2 PLD系列为“100个热门”产品
【导读】日前， 莱迪思半导体公司今天宣布，EDN杂志已选定MachXO2™PLD系列为2011年“100个热门”产品。 被认可为100个热门产品是非常令人青睐的，因为没有提名过程，取而代之的是EDN的编辑们根据他们的判断，从
