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莱迪思针对嵌入式设计应用的新产品及技术
【导读】日前， 莱迪思半导体公司今天宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 。莱迪思的展台在5号厅，展位号142，将展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他产品。 摘要： 日前，
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业界继续赞誉莱迪思的iCE40 FPGA系列
【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计
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莱迪思半导体将在CES 2013展示“移动应用创新”解决方案
【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。 摘要： 莱迪思半
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2013年莱迪思或将致力进军安防、汽车和消费市场
【导读】一直以来，莱迪思的FPGA以低密度和超低密度为特色，这种差异化发展使其在FPGA市场份额中占据一席之地。2012年12月3日至6日在北京举行的安博会上莱迪思半导体展示了其用于安防和监控的设计解决方案，表示：展
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莱迪思iCE FPGA器件发运1500万片 获广泛应用
【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ： LSCC)2012年12月12日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。 摘要：
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莱迪思将展示符合MIPI标准的图像传感器桥接参考设计
【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ： LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设
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莱迪思(Lattice)荣膺"数字半导体年度产品"奖?花落iCE40 FPGA!
【导读】莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取
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Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA
[导读] 莱迪思半导体公司宣布，Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智能手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。
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Google Project Ara采用莱迪思FPGA
莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模组化智慧手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包（MDK）已从上周起对
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Google ATAP团队 采莱迪思FPGA
莱迪思半导体今日宣布Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模组化智慧手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包（MDK）已从上周起对
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莱迪思发布“打破常规”的ECP5 FPGA产品系列
莱迪思半导体公司近日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于
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打破陈规，莱迪思ECP5主打低成本、低功耗、小尺寸应用
所谓打破陈规，莱迪思公司的解释是“打破了传统FPGA产品密度极高、功耗惊人和价格昂贵的陈规。”这个市场，A和X两家一直占据高端，并逐渐向下游延伸，莱迪思的策略则是希望通过低成本、低功耗及小尺寸的应用来巩固低
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莱迪思推出ECP5 FPGA产品系列
莱迪思(Lattice)发表ECP5产品系列，提供工程师以SERDES为基础的解决方案，可快速增加功能与特色，搭配特殊应用积体电路(ASIC)或特定应用标准产品(ASSP)，不仅降低开发风险，同时加快上市时程，适用于小型基地台、微型
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莱迪思发ECP5 FPGA产品系列 适用于众多应用
[导读] 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5?产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。 关键词
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莱迪思将推新款USB3.0与人机界面解决方案
2014 年 2月 17日，莱迪思半导体公司将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人机界面（HMI）解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使
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莱迪思将在国际嵌入式系统展上演示新的USB3和HMI解决方案
2014 年 2月 17日—莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人机界面（HMI）解决方案，并将讨论嵌
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FPGA搅局物联网 莱迪思是最大赢家?
【导读】莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己
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莱迪思首批MachXO3 FPGA开始发货
莱迪思半导体公司昨日宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列中首批发货的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可编程
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖
2013年12月17日 — 莱迪思半导体公司今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖（2012 Huawei Supplie
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莱迪思半导体获华为年度合作伙伴和供应商奖
北京时间12月17日下午消息（蒋均牧）莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布，华为认可它为“2013年度核心合作伙伴”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖”。莱迪思的质量、交付、
