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中芯国际上半年业绩公告：营收达160.9亿元、同比增长22.3%?
8月27日，中芯国际正式发布了2021上半年业绩报告，其中显示该集团上半年营收160.9亿元，同比增长22.3%。归属于上市公司股东的净利润52.41亿元，同比增长278.1%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23.39亿元，同比增长331.6%。基本每股收益0.66...
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传祺在今年正式迎来了GA6的换代更新
传祺在今年迎来了GA6的换代更新，给轿车系列甚至整个品牌都注入了全新的血液。 相比起SUV来，广汽传祺旗下的轿车销量一直显得不温不火，轿车产品线的更新频率也确实不如SUV更加频繁。不过，
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ISSCC2007带领制程技术跨越65nm障碍
每年一次的半导体产业盛会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)，2007年也在众多业者发表最新研发成果的声势下，2月15日正式划下句点，而支撑起这个句点
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意法半导体65nm工艺技术的SPEAr定制芯片
2008年5月26日 , 意法半导体公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的
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东芝为65nm以后工艺导入美国Cadence的参数提取工具
【导读】东芝为65nm以后工艺导入美国Cadence的参数提取工具 上方为目前的流程，下方为将来的流程 上方左起第二个方框（DVIP）是CMP模拟器。将来模拟器将嵌入QRC Extraction中。数据提供：美国Cadence。
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FPGA多样化平台延伸应用空间
【导读】FPGA多样化平台延伸应用空间 不同于其他半导体产品，FPGA(现场可编程门阵列)产业近几年增长速度一直都快于半导体行业的增长速度。Gartner Dataquest预测，2010年FPGA和其他可编程逻辑器件(PLD)市场将
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65nm FPGA成功量产，赛灵思VIRTEX-5 FPGA系列领跑市场
【导读】65nm FPGA成功量产，赛灵思VIRTEX-5 FPGA系列领跑市场 日前，赛灵思公司（ Xilinx， Inc.）隆重宣布，其屡获殊荣的 65nm Virtex-5 FPGA 系列两款器件 LX50 和 LX50T 最先实现量产。自 2006 年 5 月
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赛灵思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产
【导读】赛灵思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产 赛灵思公司日前隆重宣布，其屡获殊荣的65nm Virtex-5 FPGA系列两款器件LX50 和 LX50T最先实现量产。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平
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赛灵思65nm产品摘取中国电子业界创新大奖
【导读】赛灵思65nm产品摘取中国电子业界创新大奖 业界唯一投入量产的65nm FPGA系列荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉——2007年度“最佳产品奖” 全球可编程逻辑解决方案
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FPGA应用愈加广泛 行业演进呈现三大趋势
【导读】FPGA应用愈加广泛 行业演进呈现三大趋势 FPGA（现场可编程逻辑器件）产品的应用领域已经从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等广泛的领域。而应用的变化也使FPGA产品近几年的
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赛灵思65nm Virtex-5 FXT荣获中国电子业界两项大奖
【导读】赛灵思65nm Virtex-5 FXT荣获中国电子业界两项大奖 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx Inc. ）今天宣布，在《电子设计技术》（EDN China）杂志社于2008 年 11 月6日在深圳举办的创新大会上
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Cadence物理验证系统通过GF 65nm至14nm FinFET制程认证
重点：· 认证确保精确性方面不受影响，并包含用于65纳米至14纳米FinFET制程的物理验证签收的先进技术· 双方共同的客户可通过它与Cadence Virtuoso及Encounter平台的无缝集成进行版图设计和验证版图21
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适应集成电路产业发展变化 把握市场机遇
2013年中国集成电路产业在发展规模，发展质量、竞争能力等方面一改前几年发展乏力的局面，取得了近几年来发展少有的进步。据统计，2013年前三季度中国集成电路销售额达到1813.8亿元，同比增长15.7%，高于全球同期增长
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香港科技大学研发出首个硅衬底绿黄氮半导体LED
香港科技大学(HKUST)近日研发出一种高性能的硅衬底绿黄氮半导体LED，此项新研究成果发布在IEEEElectronicDeviceLetters上(5月29日)。研究人员称其565nm黄色LED是第一款硅衬底多量子阱(MQW)设备。 从理论上讲，使用硅
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中芯国际蜕变 探索中国路径能否持续赢利？
编者的话：“中国梦是民族的梦，也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中，一直激荡着IC产业的强国梦。然而，理想之丰满永远折射出现实之骨感。上下求索，半导体技术的进步更加步履匆匆;环顾四周，老对手依然宝刀不老
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中芯国际蜕变 探索中国路径能否持续赢利？
编者的话：“中国梦是民族的梦，也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中，一直激荡着IC产业的强国梦。然而，理想之丰满永远折射出现实之骨感。上下求索，半导体技术的进步更加步履匆匆;环顾四周，老对手依
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中芯国际蜕变 探索中国路径能否持续赢利？
编者的话：“中国梦是民族的梦，也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中，一直激荡着IC产业的强国梦。然而，理想之丰满永远折射出现实之骨感。上下求索，半导体技术的进步更加步履匆匆;环顾四周，老对手依然宝刀不老
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Spansion：联手XMC 创造更多创新与高品质产品
在SEMICON China期间，全球领先的闪存解决方案创新厂商Spansion宣布与XMC开展32nm闪存的合作，消息一出引起了人们极大的关注。 因为此前双方在65nm和45nm闪存工艺节点上都有合作，再加上Spansion一直在倡导Fab-
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Spansion：联手XMC 创造更多创新与高品质产品
在SEMICON China期间，全球领先的闪存解决方案创新厂商Spansion宣布与XMC开展32nm闪存的合作，消息一出引起了人们极大的关注。因为此前双方在65nm和45nm闪存工艺节点上都有合作，再加上Spansion一直在倡导Fab-lite的
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联电/意法携手开发65nm CMOS BSI制程技术
联电6日宣布与意法半导体合作65nm CMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上，双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功经验，此次合作将更进一步扩展两家公司的伙伴关
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