MIPS 科技公司推出用于高清多媒体接口(HDMI)的业界首款 65nm IP 产品。
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布为65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件,以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布为65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件,以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。
意法半导体(ST)推出了该公司首款65nm制造技术的低功耗移动硬盘驱动器(HDD)迭代读通道模块样品。
拓墣产业研究所(TopologyResearchInstitute)发表全球半导体产业调查报告指出,预计2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元,年增长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提
(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出,预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元,年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及
LSI 公司日前宣布已开始提供新一代65 纳米多接口物理层 (PHY) IP —— TrueStore® PHY8800,该产品将用于笔记本、台式机及企业存储系统的硬盘驱动器 (HDD)。
ADI与台积电合作 将65nm工艺用于基带处理器
手机芯片厂商高通公司日前宣称,随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3G手机开始在全球投入商业运营,标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。 高通公司称,目前至少有三款投入商业运营的3G手机使用了65纳米芯片技