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用FPGA解决65nm芯片设计难题
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专
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用FPGA解决65nm芯片设计难题
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专
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中芯国际的进步
中芯国际公布了其今年Q2的运营业绩，销售额3.81亿美元，与上个季度的3.51亿美元相比增长8.4%，与去年同期相比增长42.5%。而Q2在台积电的认购股权支付1.059亿美元下，实现盈利9600万美元。这也是中芯国际连续亏损12个
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300mm/65nm工艺：英特尔大连芯片厂10月将按时投产
日前，英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。会议期间，CNET科技资讯网记者了解到，英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正 式投产做准备。据悉，现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人，其中包括近
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中芯国际宣布65nm制程已进入量产阶段 55nm研发进行中
大陆SMIC中芯国际公司本月3日宣布，自去年第三季度以来，公司已售出了1万片65nm制程晶圆产品，此举标志着公司65nm制程产品已经成功实现量 产。目前中芯国际的65nm制程芯片产品是由其位于北京的12英寸工厂生产的，该厂
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频繁建厂投资 中国半导体业再次发起冲击
沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。
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中国半导体业再次发起冲击
沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。
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获益于台积电OIP平台众多中国芯直入65nm量产
当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TS
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获益于台积电OIP平台 众多中国芯直入65nm量产
当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TS
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获益于台积电OIP平台 众多中国芯直入65nm量产
当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TS
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获益于台积电OIP平台，众多中国芯直入65nm量产
当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？
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65nm将成为大陆芯片制造主流
一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。
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65nm将成为大陆芯片制造主流
65nm将成为大陆芯片制造主流
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Mentor Graphics和SMIC共商65nm的DFM设计
IC设计一直以来都遵循着相对固定的流程，芯片设计者完成设计后，就将方案交给了晶圆厂生产，自己并不会直接参与芯片的制造过程。随着工艺节点的进步，半导体制程和工艺复杂度增加，以前可以忽略不计的误差可能对电气
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imec中国成立 与华力合作项目正式签约
5月25日，imec中国正式在上海张江高科技园区成立。同时，与华力微电子在先进芯片制程工艺技术上的合作开发项目也正式签约。imec与中国的合作已有十年的历史，随着中国在先进制程上的不断投入，中国已经成为imec潜在的
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大日本印刷台湾掩模工厂竣工，夏季开始供货支持40nm的掩模
大日本印刷（DNP）宣布，在台湾新竹科学工业园区建设的掩模工厂竣工。并于2010年4月22日在当地举行竣工仪式。该公司已拥有5家掩模工厂，其中日本4家（上福冈工厂、京都工厂、川崎工厂、北上工厂），海外1家（意大利米
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32nm制程产品四季度将占Intel桌面处理器份额的27%
据Intel的内部计划显示，45nm制程处理器目前占了其桌面处理器总数的87%，而32nm制程产品则占10%的 Nehalem处理器份额。另 外，65nm制程处理器所占的份额则仍有3%左右，不过在今年第二季度，65nm制程的产品在桌面处理
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产能紧张中芯国际应当优先保证谁的利益？
近期由于半导体产业复苏，多数晶圆厂产能吃紧，据台湾媒体报道近期博通、阿尔特拉、高通、英伟达等公司高管，纷纷利用到台湾参加全球半导体联盟理事会之便拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电能够尽力提高产能满足需
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在上海拥有生产基地的蚀刻装置厂商AMEC增资4600万美元
蚀刻装置厂商中微半导体设备（AMEC）宣布增资4600万美元（该公司的英文发布资料）。该公司在上海拥有开发生产基地，在新加坡拥有销售基地。自2004年创业以来，从风险投资公司的融资总额超过了1亿5000万美元。 此次筹
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日刊：台积电将倍增40nm产能 营收占比提高至20%
日本媒体日刊工业新闻24日报导，全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)计划将采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半导体产能于2010年Q4(10-12月)倍增至16万片(以12吋晶圆换算)的规模。报导指出，2009年Q4台积电40n
