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芯片业提前反弹厂商对65nm代工需求突增
关于全球经济的景气趋势，经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观，现在看来，由于全球经济复苏的力道较预期强劲，预计2010年就可超越2008年表现，这要归功于中国的山寨产品。而台积电在库存管理方
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65nm工艺下的漏电耗能削减25％，LSI证实台积电低功耗的效果
台积电（TSMC）发布消息称，美国LSI验证了该公司低功耗技术“PowerTrim”的效果。LSI公司利用台积电65nm低功耗（LP）工艺制造的芯片，漏电耗能较原来削减了25％。 PowerTrim是台积电获得美国Tela Innovations独家
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特许扩充Fab7工厂产能：月产能将提升至5万片300mm晶圆
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中6
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特许进行产能扩充：月产能将提升至5万片300mm晶圆
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中
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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的
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TSMC和UMC拟对高端芯片代工业务提价
根据台湾媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆，因此此举将会影响到显卡及其它产
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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的
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SpringSoft与Magma共同运用65nm iPDK完成交叉工具验证
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.与芯片设计软件供货商Magma Design Automation Inc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相
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联电大幅调低65nm晶圆代工价 欲与台积电抢客源
据设备厂商本月26日透露，最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片，这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价举动有可能将台积电主要客户高通，博通以及联发科等吸引到自己的客户群中。
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联电大幅调低65nm晶圆代工价 欲与台积电争抢客源
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片，这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价
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中芯国际45nm制程今年12月试产
“中芯国际第一个45nm产品今年12月试产。”中芯国际总裁兼执行长张汝京在10月23日上海举办的第九届技术研讨会上透露，“中芯深圳的200mm生产厂今年年底将建设好，明年第一季度设备进场，安装调试，第二季度开始试产。
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中芯国际65nm逻辑今年Q3\\Q4量产
9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍
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中芯国际65nm逻辑今年Q3\\Q4量产 45nm计划明年Q2/Q3实现量产
9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。 据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍，中芯国
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中芯国际65nm逻辑今年Q3\\Q4量产
9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍
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