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中芯国际65nm逻辑今年Q3\\Q4量产 45nm计划明年Q2/Q3实现量产
9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍，中芯国际
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65nmTD-HSPA基带芯片(ST-Ericsson)
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pros
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尔必达内存转守为攻 结成日台联盟加速技术开发
日本大型DRAM厂商尔必达内存（Elpida Memory）强势出击DRAM市场。除了接手已经破产的德国奇梦达（Qimonda AG）的图形DRAM业务，涉足该市场外，还计划与台湾DRAM厂商合作以加速低价位DRAM的开发。在大容量低功耗的高端
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ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片
9月15日上午消息（常山）ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)昨日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技
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中芯国际65nm逻辑今年Q3\Q4量产
中芯国际65nm逻辑今年Q3\Q4量产
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理性看待IC设计外包
关于IC设计企业采用设计外包模式开发芯片产品，业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包，IC设计企业可以集中精力发展自身核心竞争力。而另一些观点强调设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展，要真正做到
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虹晶提供基于特许65nm LPe制程的SoC方案，适用于移动设备
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特许半导体65nm低功耗强化(65nm LPe)制程系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解决方案不但可再进一步降低芯片功耗，并提升芯片性能表现，充分适用于各式最
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中科信：抢占IC装备业制高点
夏日的早晨，微风拂面，鸟儿轻鸣。北京中科信电子装备有限公司(简称中科信)里一派繁忙景象，来来往往的员工或赶往厂房或直奔办公大楼，为“十一五”国家科技重大专项———90nm-65nm大角度
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FPGA：65nm器件上量低功耗市场兴起
随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。比拼65nm器件加
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尔必达问题出在推迟代工业务
尔必达和Numonyx已经推迟它们的代工计划达6个月。NOR闪存大厂Numonyx原本与尔必达签约的第一个代工订单，计划在2009年中期开始量产，如今要推迟到2010年的上半年。 尽管近期DRAM价格回升及日本政府为尔必达注资，可
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Mentor Graphics晶片检测一体化套件获准应用于UMC 65nm和40nm IC参考流程
Mentor Graphics公司近日宣布，其晶片检测和诊断套件获得全球主导半导体代工厂UMC的验证确认，将应用于UMC 65nm和40nm参考流程。这一完整的晶片检测流程的核心组件是TestKompress自动测试向量生成（ATPG）解决方案，
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