Mentor Graphics公司近日宣布,其晶片检测和诊断套件获得全球主导半导体代工厂UMC的验证确认,将应用于UMC 65nm和40nm参考流程。这一完整的晶片检测流程的核心组件是TestKompress自动测试向量生成(ATPG)解决方案,
联电(UMC)近日否认了此前媒体对其65nm工艺出现良率问题的报道,并表示在满足客户需求方面的个别问题是由于客户急单导致产能紧绷所造成的。近日,台湾媒体引述消息称Xilinx遭遇代工厂联电65nm技术的良率问题。两位受
Mentor Graphics公司近日宣布,其晶片检测和诊断套件获得全球主导半导体代工厂UMC的验证确认,将应用于UMC 65nm和40nm参考流程。 这一完整的晶片检测流程的核心组件是TestKompress自动测试向量生成(ATPG)解决方案,
台积电(TSMC)日前首度揭示了晶圆代工领域中,65纳米(nm)多次写入(MTP)非挥发性内存(NVM)的技术进展。该技术结合了与Virage Logic公司共同开发、已经过验证的MTP IP模块。 据表示,新技术是第一种2.5V的MTP制程,突
尔必达内存(ElpidaMemory)宣布申请产业活力再生特别措施法(产业再生法),接受日本政策投资银行300亿日元出资和100亿日元贷款融资。此外除接受4家民间银行约1000亿日元的联合贷款外,该公司还在与台湾记忆体(Tai
正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(Kirby Jefferson)在第七届软交会上上宣布了这一决定
C114 5月25日消息(于艺婉)在今晚召开的TD终端晚餐会上,联芯科技总裁孙玉望作为第一家企业进行发言。他在发言中重申了和联发科的合作。“联芯科技和联发科在TD生命周期内会坚持合作。今年我们会推65nm的产品,
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK,是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖
在3月18日SEMICON China展会期间举行的“半导体本土制造之机遇研讨会”上,安集微电子(上海)有限公司、北方微电子公司、北京华峰测控技术有限公司、中国电子科技集团公司第48研究所和中微半导体设备(上海)有限公司(排
针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言,英特尔予以否认,并表示仍将按计划在明年投产。 英特尔于两年前宣布了将在中国北部城市大连投资25亿美元建300mm晶圆厂,这是芯片龙头在中国的第一家晶圆厂,投产初期将生产9
Spansion宣布其65nm 3V 512Mb及1Gb高容量MirrorBit® NOR解决方案现已在该公司旗舰级300mm SP1晶圆厂进行量产,首批器件已于本季度初向客户发货。MirrorBit NOR GL产品系列是用于可靠的代码执行和数据存储的领先解
上海一家只有半年历史的ASIC设计服务公司灿芯半导体(上海)有限公司已经在今年7月、9月和10月连创了三个中国ASIC设计代工史上的三个奇迹,先是在成立后的第三个月(2008年7月)与国内一家知名的半导体设计公司共同宣