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富士通准备兴建65nm 晶圆厂
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东芝与Xilinx共同开发65NM FPGA 发展代工关系
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台积电和联电10月净收入均创月纪录新高
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高通明年用65nm工艺确保产品领先
为了继续保持与德州仪器（TexasInstruments）以及其他公司在无线基带（wireless-baseband）市场的主导地位，高通公司（Qualcomm）日前表示，高通计划从2006年上半年开始，在其手机芯片组上采用65nm处理工艺技术。 位
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TI 用SmartReflex技术克服65nm的漏电问题
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英特尔:芯片制造主流工艺明年Q3迈向65nm
英特尔第一款采用65纳米工艺生产的处理器芯片将在今年年底推出，并且将在2006年第一季度开始大批量出货。然而，英特尔日前预测称，该公司的65纳米芯片产量将在2006年第三季度超过90纳米芯片的产量。 英特尔的第一款6
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台积电将在年底提供65nm工艺的晶圆
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Crolles2联盟致力晶圆封装测试
Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官René Penning de Vrie
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