65NM

中芯国际65nm实现量产 45nm研发进展顺利

10月27日于北京举行的中芯国际技术研讨会传出消息，中芯国际的65nm逻辑Low-Leakage工艺已实现量产，明年第3－4季度，45nm工艺将实现量产。在刚刚结束的08财年第3季度，中芯国际来自国内IC设计公司的销售额较上季度增

中芯国际技术进展顺利 Q3营收预期增长5-8％

中芯国际继武汉、深圳12寸厂分别进入营运、建地的好消息后，目前又传出与IBM45nm制程技术转移十分顺利，未来在45nm领域有信心紧追领先业者，同时基于客户需求将进一步向半世代的40nm制程技术延伸。 目前中芯在上海8

中芯国际计划2011年推出32纳米制程工艺

10月8日消息，中芯国际公司近日透露，该公司计划于2011年内推出32纳米制程,有可能采取与IBM的技术转移与合作方式，但未披露详细情况。中芯国际还重申其2008年第三季度营收目标维持不变，预期将增长5-8%。中芯国际继武

采用65nm工艺的SH7786双核处理器（瑞萨）

采用65nm工艺的SH7786双核处理器（瑞萨）

IC业在拐点生存

摘要：分析了IC业的众多特点，例如从90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐点演进的困难，以及ESL、DFM拐点，制造是设计的拐点，FPGA与ASIC之间的拐点等热门问题。 关键词：EDA；65nm；45nm；22nm；光刻在IC(集成电路

台联电投产65nm嵌入式DRAM

台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM，是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广，可用于通信、图形成像和存储器件等。 据称URAM的尺寸仅

联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性

在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电

首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）

首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）

首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）

首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）

首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）

首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）

打造民族半导体产业应坚持走国际化道路

HDMI 65nm IP 解决方案（MIPS）

MIPS 科技公司推出用于高清多媒体接口（HDMI）的业界首款 65nm IP 产品。