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避免 7 nm重蹈覆辙 Intel加码研发投资
英特尔在 14 纳米遭遇困难，目前开发 10 纳米似乎也有类似问题，虽然英特尔从未说明困难之处，但似乎已投入更多资源，试图克服这个难缠的技术瓶颈，务求避免 7 纳米再度重
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Intel计划开启42号晶圆厂：2020年冲击7nm制程大关
Kaby Lake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的!
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台积电、三星发展7nm各有盘算
为证明自己在全球晶圆代工的领先地位，三星电子(Samsung Electronics)与台积电不约而同在2017国际固态电路大会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)发表了各自最新的制程技术，然而2家厂商透露了相当不同的7奈米制程发展方向。
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台积电又要领跑7nm工艺，英特尔连三星都干不过？
Intel宣布投资70亿美元升级Fab 42工厂，3-4年后准备生产7nm工艺，拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。
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Intel投资70亿美元于新晶圆厂 生产7nm芯片 川普龙心大悦
川普当选后，硅谷科技大厂纷纷称臣进贡，即使贵为半导体龙头的英特尔也不例外。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周三风尘仆仆前赴白宫宣布，将加码投资 70 亿美元于位在亚利桑那州的新晶圆厂，让一旁的川普龙心大悦。
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英特尔今年底就将开始导入 7 纳米晶圆制程
根据Computer World报导，英特尔今年底就将开始导入 7 纳米晶圆制程，时间提前于台积电与三星等竞争者，巩固其半导体龙头的位置。日前，英特尔在盈余电话会议上宣布，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座 7nm 试验工厂。
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英特尔7nm要抢先 今年底就导入
据报导，英特尔今年底就将开始导入7纳米晶圆制程，时间提前于台积电与三星等竞争者，巩固其半导体龙头的位置。日前，英特尔在盈余电话会议上宣布，为了进一步探索芯片生产
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7nm争夺战即将打响 EUV是否够成熟?
近日，台积电对外公布财报，其2016年年营收创下历史新高，达到299.57亿美元。其中，先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%，28纳米制程第四季度出货占比达到24%。
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台积电二季度生产7nm处理器 供明年iPad和iPhone使用
据报道，苹果芯片制造商台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批新型号A系列理器，提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息，7nm FinFE
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台积电携ARM奔向7nm
TSMC总裁兼联合CEO Mark Liu 在日前的投资者大会上透露，已经有20多家客户与台积电在洽谈7nm代工事宜，预计2017年会有15家客户完成流片工作。近日，ARM 宣布已将 Artisan 物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司，制造制
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“IEDM 2016：台积电、IBM等介绍7nm制造工艺
在“IEDM 2016”举办第一天，有两个研发小组就7nm FinFET发表了演讲。一个是台积电TSMC(演讲序号：2.6)，另一个是IBM、GLOBALFOUNDRIES和三星电子的研发小组(演讲序号：2.7)。由于这两个是本届IEDM的亮点内容，在同时进行的多个分会中利用了最大的演讲会场。众多听众挤满了会场，盛况空前。
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台积电奋力冲刺7nm：或将赢回高通芳心
据业内消息称，台积电有望重新赢得大客户高通的订单，但既不是现在的16nm工艺阶段，也不是下一步的10nm，而是未来的7nm。
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为什么说7nm是物理极限，美国的1nm是什么概念？
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用
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7nm工艺Zen架构!AMD未来四年APU都在这儿
AMD这一阵似乎突然信心十足了，财务状况有所改善，新产品也是不断，未来规划蓝图更是一片美好，CPU、APU、GPU轮番上阵。今天就来看看APU，未来四年左右的新品将统一在“Avian”系列之下，代号均以鸟类命名
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直接迈个大步子，iPhone 8或将采用7nm工艺
人人都在传说下一代 iPhone 将会迎来大变化，引得果粉们神往不已。这些改变里最显眼的当然是设计的革新，不过 iPhone 的内核毫无疑问也会继续进步。明年的新工艺能让 iPhone 8 发生脱胎换骨的变化吗?直接迈个大步子
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台积电要创造奇迹了！7nm 2017年底投产
天字一号代工厂台积电最近意气风发，16nm FinFET工艺独揽苹果A10大单，对于未来的10nm、7nm工艺更是信心十足，快得有些不可思议。来自苹果供应链的最新消息称，有机构暗中走访后发现，台积电的7nm工艺投产时间很可能
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Mentor Graphics 扩展其产品系列，支持 TSMC 7nm 和 16FFC FinFET 工艺技术
Mentor Graphics 宣布 AFS 平台、AFS Mega 和多个 Calibre® 产品已获得 TSMC 16FFC FinFET V1.0 以及 TSMC 7nm FinFET 最新的 DRM 和 SPICE 版本的工艺技术和参考流程的认证。此外，Mentor Graphics 还对 Calibre 产品进行了优化和扩展，从而可支持成熟制程上的全新的设计复杂度。
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AMD 7nm APU首次曝光，这步子迈得不是一般的大
9月26日消息，之前相比较于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工艺制程无论是性能还是功耗都处于较大的劣势。但是随着明年开始Zen架构CPU采用的14nm FinFET工艺制程可以让AMD的CPU在功耗方面有着极大的提升，
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台积电神速：7nm最快明年4月试产
Intel在制程工艺上的“拖延症”给了三星和台积电喘息的时间，而且后者也借此机会快马加鞭，意图逆转局势。
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AMD和新“女朋友”续签五年：联手GlobalFoundries 直奔7nm
先进的半导体工艺一直是Intel的看家本领，也始终是AMD心中的痛，拮据之下还把工厂给分离了出去，也就是被大家戏称为“女朋友”的GlobalFoundries，只可惜这位女友虽有中东大佬撑腰，还是不够给力，屡次坑
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