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Cadence宣布收购Tensilica
· Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。 · 作为业界标准处理器架构的补充
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提供更完整SoC解决方案 EDA厂商Cadence宣布收购Tensilica
2013年3月11日，加利福尼亚圣何塞 –Cadence Design Systems, Inc.宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有
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Cadence宣布收购Tensilica
Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提供了
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格罗方德/三星支援Cadence先进制程技术
益华电脑(Cadence)宣布主要晶圆厂夥伴中的两家--三星电子晶圆代工部门(Samsung Foundry)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，可支援以20和14奈米先进制程设计为目标的崭新Cadence客制/类比技术。这两家晶圆厂将为最近导入的
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Cadence发布USB3.0 VIP 可部署最新USB3.0协议扩展设计
近日，Cadence设计公司发布了用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的经过生产验证的VIP，使用户可以充分验证部署最新的USB3.0协议扩展的设计。这种SSIC规格结合MIPI联盟物理界面(M-PHY)和适应USB3.0的USB协议上层，
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Cadence与GLOBALFOUNDRIES合作推20nm生产工艺技术
近日，Cadence设计系统公司宣布GLOBALFOUNDRIES已经认证关键的Cadence技术，用于其20纳米LPM技术的定制/模拟、数字和混合信号设计、实现和验证。验证涵盖了Virtuoso和Encounter平台，包括业界标准的SKILL工艺设计工具
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扩张IP业务 Cadence协议收购Cosmic Circuits
Cadence 设计系统公司近日宣布协议收购Cosmic Circuits 私人有限公司，这是一家领先的以模拟和混合信号IP为核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工艺节点上经过硅验证的接口类及先进的混合信号IP解决方案，2
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Cadence EDI助Avago 28nm网络芯片设计性能提升57%
Cadence设计系统公司，日前宣布模拟界面元件领先供应商Avago Technologies使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统在其大型28纳米网络芯片设计中，大幅度加快了设计进度，提高了工程效率。Avago实现了
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EDA厂商Cadence获台积电“客户首选奖”
近日，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上，EDA厂商Cadence因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未来的趋势，以及推动其发展所需
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Cadence获得TSMC的“客户首选奖”
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform? Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未
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融入Cadence验证IP，Incisive 12.2 SoC验证效率提高一倍
近日，Cadence设计系统公司公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。 全新Incisive版本融入了Cadence®验证IP，用于SoC验证，还有用于
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Cadence最新Allegro/OrCAD 16.6 应对PCB设计趋势
近日，Cadence宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。“与Pro
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ARM与Cadence流片首款面向三星工艺的14纳米FinFET测试芯片
ARM与Cadence设计系统公司日前宣布流片首款14纳米测试性片，应用高性能ARM Cortex-A7处理器，这是ARM所推出的能耗效率最高的应用处理器。该芯片使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程进行设计，是首个面向三星14纳米
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ARM 14nm Cortex-A7测试芯片设计投入试产
14纳米制程投入量产，不仅在全球半导体业界是项创举，且意味功能更先进更低耗能的半导体将出现市场上，将进一步提升消费性电子产品的性能。ARM与益华电脑(Cadence Design Systems)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-
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14奈米试产启动！
ARM与Cadence合作FinFET晶片 ARM与益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试晶片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-t
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三星收购美国存储软件制造商Nvelo
12月17日消息，据国外媒体报道，三星宣布收购美国存储软件制造商Nvelo，以加强其存储业务，但具体交易细节未对外公布。 Nvelo总部设在美国圣克拉拉市(Santa Clara)，成立仅有两年的时间，主要开发数据缓存软件。
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中国IC设计业：深度广度并行 重塑价值链
2012年就要翻页了，每个产业的起伏或冷暖自知。我国IC设计业今年是有惊无险地渡过了“险滩”，成为其史上“最艰苦却又持续进步”的一年。在最近举办的2012中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上，
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EDA厂商Cadence助Renesas加速实现周期降低成本
近日，Cadence设计系统公司宣布Renesas微系统有限公司已采用Cadence Encounter RTL Compiler用于综合实现，尤其是将复杂ASIC设计的芯片利用率提高了15%，面积减少了8.4%，加速了实现周期并降低了成本。Renesas微
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Cadence将推最新汽车以太网设计IP和验证IP(VIP)
近日，Cadence 设计系统公司宣布将很快推出业界首款用于最新的汽车以太网控制器的汽车以太网设计 IP 和 验证 IP (VIP)。Cadence SOC 实现业务部门高级副总裁 Martin Lund 表示：“相比于以前使用的、与昂贵、低
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EDA工具商致力提供整套方案
在过去的5年里，中国的IC设计业迅速发展，加速跟进国际IC设计业步伐。我们注意到，业界早期重点关注低功耗设计解决方法，目前扩展到模拟和数字混合信号设计集成方法，同时进一步关注20nm以及小于20nm先进节点的高性能
