CADENCE

关注35人关注

我要报错

PCB发展趋势解读 Cadence Allegro 16.6助力布局优化

PCB的设计趋势解读科通Cadence产品经理王其平认为，PCB的三个设计趋势是：小型化，功能越来越多;高速化;工具的智能化。在高速、高密度PCB设计方面，Cadence提供了很好的解决方案来优化电路板布局。以多层PCB设计为例

电子设计自动化
2012-12-07

PCB ALLEGRO CADENCE 时序
与EDA巨头争食本土EDA企业发展路在何方

目前，中国本土EDA企业还处于起步阶段，与国外EDA四大巨头之间存在的技术差距至少有20年，特别是Cadence、Synopsys以及Mentor，一直稳居EDA行业的前三甲，每年整个EDA行业总收入的 70%都装进了他们的腰包;而且，四大

电子设计自动化
2012-11-28

EDA IC设计 EDA软件 CADENCE
Cadence 试产FinFET制程14nm测试晶片

Cadence近日宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计

电子设计自动化
2012-11-26

IBM 晶片 FINFET CADENCE
运用FinFET技术Cadence已投入试产14nm测试芯片

近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设

消费电子
2012-11-26

晶片芯片 FINFET CADENCE
Cadence试产14nm测试芯片

近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从

消费电子
2012-11-23

晶片芯片 FINFET CADENCE
Cadence试产14nm测试芯片

近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设

电子设计自动化
2012-11-23

晶片芯片 FINFET CADENCE
Cadence采用FinFET技术流片14纳米芯片

该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。“这款芯片代表了高级节点工艺

电子设计自动化
2012-11-19

芯片纳米芯片 FINFET CADENCE
运用FinFET技术14奈米设计开跑

虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产

模拟
2012-11-18

IBM 晶片 FINFET CADENCE
运用FinFET技术　14nm设计开跑

虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产

模拟
2012-11-17

IBM 晶片 FINFET CADENCE
TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项

TSMC授予全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D-IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“CoWoS设计促进与测试载体开发”以及“联合提供20纳

消费电子
2012-11-12

电子设计 IC TSMC CADENCE
TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项

TSMC授予全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D-IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“CoWoS设计促进与测试载体开发&rdqu

电子设计自动化
2012-11-09

IC TSMC CADENCE
Cadence使用ARM Processor和IBM FinFET工艺技术流片14nm测试芯片

加州圣荷塞，2012年10月30日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布流片了一款14纳米测试芯片，使用IBM的FinFET工艺技术设计实现了一颗ARM Cortex-M0处理器。这次成功流片是三

模拟
2012-11-07

IBM ARM PROCESSOR CADENCE
ARM AMBA协议Cadence验证IP 大幅缩短验证时间

电子设计创新企业Cadence设计系统公司，今天宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP(VIP)实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。顶尖客户，包括 CEVA公司、Faraday Technology

电子设计自动化
2012-11-07

ARM IP AMBA CADENCE
Cadence验证IP为ARM AMBA 4协议大幅缩短验证周转时间

电子设计创新企业Cadence设计系统公司，今天宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP（VIP）实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。顶尖客户，包括CEVA公司、Faraday Technolog

消费电子
2012-11-07

ARM IP AMBA CADENCE
Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm

EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布，已运用IBM的14nm 绝缘层上覆矽 ( SOI ) FinFET制程开发一款基于ARM处理器的测试晶片。该晶片采用ARM Cortex-M0核心，这也是ARM, Cadence和IBM共同开发14nm及以下节点SoC之

模拟
2012-11-07

IBM 晶片 FINFET CADENCE
Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm

EDA 供应商 Cadence Design Systems 日前宣布，已运用 IBM 的 14nm 绝缘层上覆矽(SOI) FinFET 制程开发一款基于 ARM 处理器的测试晶片。该晶片采用 ARM Cortex-M0 核心，这也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同开发 14nm 及

模拟
2012-11-07

IBM 晶片 FINFET CADENCE
Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。 Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议 Cadence、ARM、IBM三者

消费电子
2012-11-02

IBM ARM CORTEX-A CADENCE
Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

嵌入式新闻
2012-10-29

IBM ARM CORTEX-A CADENCE
PROTEL 99中你可能不知道的用法

你是不是还在为自己的刚刚绘制好的电路忘了保存而后悔不已啊?你是不是有些机密的文件不能让别人窥视啊?你是不是觉得PROTEL 99的功能太少，是不是觉得cadence的很多功能用起来很爽?你不觉得除了设计高速电路外，一块普

电子设计自动化
2012-10-26

Protel BSP DOCUMENT CADENCE
台积电20奈米客制化设计参考制程采用Cadence方案

益华电脑(CadenceDesign Systems)宣布，晶圆代工大厂台积电(TSMC)已经选用Cadence解决方案于其20奈米设计基础架构，涵盖Virtuoso客制/类比与Encounter RTL-to-signoff平台。台积电采用Cadence益华电脑技术运用于其客

模拟
2012-10-26

电脑台积电 COUNTER CADENCE

首页上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 下一页尾页

JYLBW
JWT20202
jack821119
wolfskin
206022219002
zhujun615
huang8089
nbiot
dkb
hzy41y
pengyoujianxiao
ankee
wgajf0519
andy-hui
anhuiuniversity
TQFX
callhgd
dingsujie
jls1976
huanle1030

CADENCE

PCB发展趋势解读 Cadence Allegro 16.6助力布局优化

与EDA巨头争食本土EDA企业发展路在何方

Cadence 试产FinFET制程14nm测试晶片

运用FinFET技术Cadence已投入试产14nm测试芯片

Cadence试产14nm测试芯片

Cadence试产14nm测试芯片

Cadence采用FinFET技术流片14纳米芯片

运用FinFET技术14奈米设计开跑

运用FinFET技术　14nm设计开跑

TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项

TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项

Cadence使用ARM Processor和IBM FinFET工艺技术流片14nm测试芯片

ARM AMBA协议Cadence验证IP 大幅缩短验证时间

Cadence验证IP为ARM AMBA 4协议大幅缩短验证周转时间

Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm

Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm

Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

PROTEL 99中你可能不知道的用法

台积电20奈米客制化设计参考制程采用Cadence方案

相关标签

关注此标签的用户(35人)

热门活动

课程视频