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PCB发展趋势解读 Cadence Allegro 16.6助力布局优化
PCB的设计趋势解读科通Cadence产品经理王其平认为，PCB的三个设计趋势是：小型化，功能越来越多;高速化;工具的智能化。在高速、高密度PCB设计方面，Cadence提供了很好的解决方案来优化电路板布局。以多层PCB设计为例
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与EDA巨头争食 本土EDA企业发展路在何方
目前，中国本土EDA企业还处于起步阶段，与国外EDA四大巨头之间存在的技术差距至少有20年，特别是Cadence、Synopsys以及Mentor，一直稳居EDA行业的前三甲，每年整个EDA行业总收入的 70%都装进了他们的腰包;而且，四大
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Cadence 试产FinFET制程14nm测试晶片
Cadence近日宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计
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运用FinFET技术Cadence已投入试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设
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Cadence试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从
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Cadence试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设
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Cadence采用FinFET技术流片14纳米芯片
该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。“这款芯片代表了高级节点工艺
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运用FinFET技术14奈米设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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运用FinFET技术 14nm设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项
TSMC授予全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D-IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“CoWoS设计促进与测试载体开发”以及“联合提供20纳
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TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项
TSMC授予全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D-IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“CoWoS设计促进与测试载体开发&rdqu
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Cadence使用ARM Processor和IBM FinFET工艺技术流片14nm测试芯片
加州圣荷塞，2012年10月30日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布流片了一款14纳米测试芯片，使用IBM的FinFET工艺技术设计实现了一颗ARM Cortex-M0处理器。这次成功流片是三
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ARM AMBA协议Cadence验证IP 大幅缩短验证时间
电子设计创新企业Cadence设计系统公司，今天宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP(VIP)实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。顶尖客户，包括 CEVA公司、Faraday Technology
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Cadence验证IP为ARM AMBA 4协议大幅缩短验证周转时间
电子设计创新企业Cadence设计系统公司，今天宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP（VIP）实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。顶尖客户，包括CEVA公司、Faraday Technolog
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Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm
EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布，已运用IBM的14nm 绝缘层上覆矽 ( SOI ) FinFET制程开发一款基于ARM处理器的测试晶片。该晶片采用ARM Cortex-M0核心，这也是ARM, Cadence和IBM共同开发14nm及以下节点SoC之
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Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm
EDA 供应商 Cadence Design Systems 日前宣布，已运用 IBM 的 14nm 绝缘层上覆矽(SOI) FinFET 制程开发一款基于 ARM 处理器的测试晶片。该晶片采用 ARM Cortex-M0 核心，这也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同开发 14nm 及
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Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片
电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。 Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议 Cadence、ARM、IBM三者
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Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片
Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片
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PROTEL 99中你可能不知道的用法
你是不是还在为自己的刚刚绘制好的电路忘了保存而后悔不已啊?你是不是有些机密的文件不能让别人窥视啊?你是不是觉得PROTEL 99的功能太少，是不是觉得cadence的很多功能用起来很爽?你不觉得除了设计高速电路外，一块普
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台积电20奈米客制化设计参考制程采用Cadence方案
益华电脑(CadenceDesign Systems)宣布，晶圆代工大厂台积电(TSMC)已经选用Cadence解决方案于其20奈米设计基础架构，涵盖Virtuoso客制/类比与Encounter RTL-to-signoff平台。台积电采用Cadence益华电脑技术运用于其客
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