CADENCE

关注人关注

我要报错

Cadence Tempus时序签收方案简化和加速复杂IC开发

为设计收敛和签收提供前所未有的性能和容量为简化和加速复杂IC的开发，近日Cadence 设计系统公司推出Tempus 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛，

电子设计自动化
2013-05-22

时序 CADENCE MPU TE
Cadence推出Tempus™时序签收解决方案为设计收敛和签收提供前所未有的性能和容量

要点： Tempus™时序签收解决方案提供的性能比传统的时序分析解决方案提升了一个数量级。可扩展性，能够对具有上亿个实例的设计进行全扁平化分析。集成的签收精度的

功率器件
2013-05-21

时序 CADENCE MPU TE
再扩IP版图进军云端市场 Cadence收购Evatronix IP业务

益华电脑(Cadence Design Systems， Inc.)宣布，欲收购 Evatronix SA SKA的 IP事业，纳入快速扩大的IP版图中。Evatronix总部位于波兰，提供通过芯片验证的IP产品阵容，包括公认的 USB 2.0 /3.0、显示器、MIPI与储存控

电子设计自动化
2013-05-21

NI IP EV CADENCE
Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

21ic讯 Cadence设计系统公司，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包

电子设计自动化
2013-05-14

CIS SIMULATOR 低功耗验证 CADENCE
Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

21ic讯 Cadence设计系统公司近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包

电子设计自动化
2013-05-14

CIS SIMULATOR 低功耗验证 CADENCE
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因

消费电子
2013-05-14

节点 DFM GLOBALFOUNDRIES CADENCE
Cadence和格罗方德合作改进20及14纳米节点DFM签收

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工业者格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)与该公司合作，为20nm与14nm制程提供样式分析资料。GLOBALFOUNDRIES运用Cadence样式分类(Pattern Classification)与样式比对(Pa

电子设计自动化
2013-05-13

节点格罗方德 DFM CADENCE
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类

电子设计自动化
2013-05-13

节点 DFM GLOBALFOUNDRIES CADENCE
Cadence与GLOBALFOUNDRIES携手改善20/14奈米DFM流程

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工业者格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)与该公司合作，为 20奈米与 14奈米制程提供样式分析资料。GLOBALFOUNDRIES运用Cadence样式分类(Pattern Classification)与样式比

模拟
2013-05-09

晶片 DFM GLOBALFOUNDRIES CADENCE
Cadence频祭杀手锏 EDA业者战况升级

在当前可编程逻辑厂商谋求从可编程逻辑芯片供应商向可编程逻辑系统商的转型的阶段，对EDA工具供应商的要求将更高，如集成化和系统化程度越来越高、逻辑设计功能日趋复杂、对软硬件验证流程效率有高度的要求等。鉴于日

电子设计自动化
2013-04-22

EDA 软硬件逻辑设计 CADENCE
Cadence和台积电签订长期协议，共同开发16纳米FinFET技术

Cadence设计系统公司（Cadence Design Systems, Inc.）近日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早

消费电子
2013-04-10

台积电 FINFET TSMC CADENCE
Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构

Cadence设计系统公司4月9日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签

消费电子
2013-04-10

芯片设计 FINFET TSMC CADENCE
ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器

ARM和Cadence近日宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence

消费电子
2013-04-10

ARM 处理器 TSMC CADENCE
ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器

ARM

电子设计自动化
2013-04-10

ARM 处理器 TSMC CADENCE
Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构

Cadence设计系统公司4月9日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签

电子设计自动化
2013-04-10

FPGA FINFET TSMC CADENCE
IP市场格局变迁考验生态链合作国内设计公司应回归基本功

Cadence于近日宣布以3.8亿美元现金收购IP公司Tensilica(泰思立达)，引起业界关注。约1个月前，Cadence签订收购印度Cosmic Circuits公司获得USB、MIPI等高速接口的IP;收购Tensilica则将高速DSP内核IP收入囊中。而去年

电子设计自动化
2013-04-08

赛灵思 EDA IP CADENCE
Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍

Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍

嵌入式动态
2013-04-07

ARM 台积电 FINFET CADENCE
Cadence宣布收购Tensilica

Cadence Design Systems, Inc.日前宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。在移动无线、

厂商文章
2013-03-13

子系统 IP TENSILICA CADENCE
焦点：Cadence3.8亿美元现金收购Tensilica

作为全球电子设计创新的领导者，Cadence Design Systems, Inc.宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美

消费电子
2013-03-13

子系统 IP TENSILICA CADENCE
Cadence宣布3亿8千万美元收购Tensilica

Cadence Design Systems, Inc.日前宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP供应商Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。在移动无线、网络基础设

消费电子
2013-03-13

子系统 IP TENSILICA CADENCE

首页上一页 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页尾页

CADENCE

Cadence Tempus时序签收方案简化和加速复杂IC开发

Cadence推出Tempus™时序签收解决方案为设计收敛和签收提供前所未有的性能和容量

再扩IP版图进军云端市场 Cadence收购Evatronix IP业务

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收

Cadence和格罗方德合作改进20及14纳米节点DFM签收

Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收

Cadence与GLOBALFOUNDRIES携手改善20/14奈米DFM流程

Cadence频祭杀手锏 EDA业者战况升级

Cadence和台积电签订长期协议，共同开发16纳米FinFET技术

Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构

ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器

ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器

Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构

IP市场格局变迁考验生态链合作国内设计公司应回归基本功

Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍

Cadence宣布收购Tensilica

焦点：Cadence3.8亿美元现金收购Tensilica

Cadence宣布3亿8千万美元收购Tensilica

相关标签

关注此标签的用户(人)

热门活动

课程视频