联电将跳过20纳米(nm)制程节点,全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联 电已计划在量产28纳米后,直接跨过20纳米节点,加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世
联电将跳过20纳米(nm)制程节点,全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联电已计划在量产28纳米后,直接跨过20纳米节点,加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世
联电将跳过20纳米(nm)制程节点,全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联电已计划在量产28纳米后,直接跨过20纳米节点,加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世
联电将跳过20纳米(nm)制程节点,全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联电已计划在量产28纳米后,直接跨过20纳米节点,加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世
一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式,加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米
联电将跳过20奈米(nm)制程节点,全力卡位14奈米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20奈米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联电已计划在量产28奈米后,直接跨过20奈米节点,加速挺进更具投资效益的14奈米FinFET世
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
日前,Altera公布了其2013年二季度营收,总收入为421.8亿美元,环比增长3%,同比却下降9%。其净利润为1.015亿美元,环比下降16%,同比则下降38%。由于种种问题,Stratix V的销量不升反降,环比下降22%,而新产品Arri
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
日前,赛灵思公布了2014第1季度财报:营收环比上涨9%至5.79亿美元;每股稀释盈余达0.56美元;毛利率由前季的66%上升至历史新高69%。以下为赛灵思CEO Moshe N. Gavrielov的讲话:我们之所以有如此令人兴奋的收入,主要来
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(GrandAlliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化(
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
益华(Cadence)针对28奈米以下制程及鳍式场效电晶体(FinFET)制程发布最新版Virtuoso布局(Layout)设计套件,该套件具备电子意识设计(Electrically Aware Design, EAD)功能,可以协助行动装置积体电路(IC)设计商缩短产品