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台积电官方公布20/16nm大量细节

台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”，先行量产的是前者。16n

消费电子
2013-10-25

台积电 GPU FINFET AMD
神速！台积电官方公布20/16nm大量细节

台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”，先行量产的是前者。16n

半导体
2013-10-24

台积电 GPU FINFET AMD
台积电官方公布20/16nm大量细节

台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”，先

模拟
2013-10-24

台积电 GPU FINFET AMD
集成电路的大时代内外力结合推动中国IC大发展

毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强

模拟
2013-10-24

集成电路 IC IC设计业 FINFET
台积电公布20/16nm最新进展产能扩充速度将再创纪录

讯：台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展，同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC

半导体
2013-10-24

台积电 GPU FINFET AMD
国内IC设计厂商如何寻求变局

【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。

半导体
2013-10-24

中国集成电路 IC设计 IC设计业 FINFET
国内IC设计变局：内外力结合图产业大发展

毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强

消费电子
2013-10-23

集成电路产业 IC设计 IC设计业 FINFET
AMD：半年内流片完成20nm、14nm工艺

制造工艺落后永远是AMD处理器的痛，现在还得看代工厂的脸色行事，不过显卡方面从来都是很积极的，每次展望未来前景也都很美好。AMD近日披露，将在半年内陆续完成20nm、14nm FinFET工艺的流片工作。 AMD

智能硬件
2013-10-21

APU 台积电 FINFET AMD
台积电20/16奈米制程获赛灵思青睐抢攻医疗等应用

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(21)日与美商赛灵思(XLNX-US)共同宣布首款异质三维积体电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产。据双方指出，28奈米3D IC系列产品量产后，台积电在20SoC制程及16FinFET制

模拟
2013-10-21

赛灵思 OS 台积电 FINFET
SOI技术高峰论坛盛大召开业界专家共议未来发展趋势

为了有效利用SOI技术的独特优势并降低应用门槛，国际SOI产业联盟、中科院上海微系统与信息技术研究所与芯原股份有限公司在上海成功举办了“SOI技术高峰论坛”。本次论坛的与会单位包括IBM、ST、Soitec、SunEdison、S

消费电子
2013-10-21

晶体管节点 DSO FINFET
AMD：半年内流片20nm、14nm

制造工艺落后永远是AMD处理器的痛，现在还得看代工厂的脸色行事，不过显卡方面从来都是很积极的，每次展望未来前景也都很美好。AMD近日披露，将在半年内陆续完成20nm、14nm FinFET工艺的流片工作。AMD高级副总裁、全

消费电子
2013-10-21

APU 台积电 FINFET AMD
台积电20奈米明年Q1量产初期高个位数贡献

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日于法说释出先进制程进展；董事长暨总执行长张忠谋重申，台积电20奈米将于明年首季量产。贡献部分，初期就有高个位数，且是明年年底约30个设计定案(tape-out)，略高于市场预期。张忠谋

模拟
2013-10-18

先进制程台积电 FINFET
台积电20奈米明年Q1量产初期高个位数贡献

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日于法说释出先进制程进展；董事长暨总执行长张忠谋重申，台积电20奈米将于明年首季量产。贡献部分，初期就有高个位数，且是明年年底约30个设计定案(tape-out)，略高于市场预期。

模拟
2013-10-18

先进制程台积电 FINFET
台积电：20nm寿命不止1年，且有助16nm步量产

台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab 14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备，也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产，要如何在一年内完成这样的制程转换？对此台积电代理发言

模拟
2013-10-04

DOUBLE PLANAR 台积电 FINFET
台积明年苹果订单占营收7%

晶圆代工龙头厂商台积电明年将大啖苹果商机，外资券商预估，台积电明年第1季开始代工量产苹果新世代处理器A7X，采用20纳米制程，为台积电注入强大成长动能，推估苹果处理器订单明年将占台积电总营收的7%。台积电

模拟
2013-10-03

苹果 FAB 台积电 FINFET
台积电16nm FinFET参考流程纳入Cadence设计工具

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，其数位、客制与 signoff 工具已经实现了创新的方法，让客户能够享受晶圆代工大厂台积电(TSMC)具备台积公司更高效能、更低功耗与更小面积等优势的 16nm FinFET 制程。台积电

模拟
2013-10-02

CADENCE VIRTUOSO 台积电 FINFET
台积加速建置16纳米产线

晶圆代工龙头台积电高层人事10月底异动后，台积电董事长张忠谋将亲自督军16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）制程进展。半导体设备厂商透露，台积电已通告设备厂「如火如荼」、「加速」建置16纳米制程试产线，目标希望能

模拟
2013-09-30

三星英特尔台积电 FINFET
先进制程有硬仗要打

台积电执行副总经理暨共同营运长蒋尚义决定在10月底退休，虽然看起来，「蒋爸」早已安排好未来5年的技术研发基础，但台积电的主要对手，也已经转为资金雄厚的IDM厂。面对英特尔及三星的步步进逼，台积电能否击败对手

模拟
2013-09-28

晶体管先进制程台积电 FINFET
FinFET引爆投资热半导体业烽烟再起

LED半导体照明网讯半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术

显示光电
2013-09-27

晶圆代工电晶体 FINFET
FinFET创新技术为半导体制造产业带来新变革

FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类

消费电子
2013-09-25

晶体管半导体制造电晶体 FINFET

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FINFET

台积电官方公布20/16nm大量细节

神速！台积电官方公布20/16nm大量细节

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