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台积电放话 2017追上英特尔

台积电共同营运长蒋尚义昨（22）日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，「

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2013-04-23

台积电英特尔 FINFET EUV
台积电启动新一波高成长

台积电董事长张忠谋昨（18）日宣布，今年资本支出从90亿美元（约新台币2,700亿元）调高到95亿至100亿美元（约新台币2,850亿元至3,000亿元），调高幅度约5.5%至11%，再写新高。张忠谋表示，台积电2009年开始启动高资

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2013-04-19

半导体晶体管台积电 FINFET
台积电工艺加速 16nm工艺年内试产

随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣

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2013-04-18

电压 ARMA 台积电 FINFET
台积电工艺加速 16nm工艺年内试产

随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣

电子设计自动化
2013-04-18

电压 ARMA 台积电 FINFET
ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米 FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品

ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的設計实现21ic讯 ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发

单片机
2013-04-17

ARM IP HP FINFET
台积电工艺加速 16nm工艺年内试产

随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣

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2013-04-17

ARM 晶圆台积电 FINFET
FinFET进展超前台积电不敢稍有松懈

尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET(鳍式场效电晶体)、极紫外光(EUV)等新技术研发及投产进度，已

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2013-04-16

制程技术电晶体台积电 FINFET
性能提升90% 台积电16nm工艺芯片明年上马

在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFo

电子设计自动化
2013-04-16

芯片芯片厂商台积电 FINFET
FinFET进展超前台积电飙速甩三星

尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET（鳍式场效电晶体）、极紫外光（EUV）等新技术研发及投产进度

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2013-04-15

三星电晶体台积电 FINFET
竞争激烈！台积电提前试产16nm工艺

曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些，但无论从技术还是从商业角度讲，台积电显然都不可能这么做，甚至还要加快速度，已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，并且希望能在201

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2013-04-15

ARM 电压台积电 FINFET
陆行之：台积应调整折旧政策

台积电首季法说18日登场，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之指出，台积电既有折旧政策已出现「净值被低估、P/B值被高估」的情况，为方便国际机构投资人衡量真正价值，建议拉长晶圆厂折旧年限。台湾重

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2013-04-15

晶圆代工晶圆厂台积电 FINFET
益华/台积强化FinFET制程合作关系

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与台积电签署一份为期多年的协议，针对行动、网路架构、伺服器与现场可编程闸阵列(FPGA)应用软体的先进制程设计，开发16奈米鳍式电晶体(FinFET)技术专属设计基础架构。这项深度

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2013-04-15

电脑电晶体台积电 FINFET
巴克莱略降台积电Q2营收增幅；法说会拟提4问

台积电(2330) Q1营收缴出超乎财测的成绩单，微幅季增1.1%为1327.55亿元、优于法说会上1270-1290亿元的预期，并写下单季营收历史次高纪录，也激励台积今日股价出现反弹，重回百元大关。而在台积下周法说会登场前夕，外

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2013-04-12

联电台积电 FINFET
Cadence和台积电签订长期协议，共同开发16纳米FinFET技术

Cadence设计系统公司（Cadence Design Systems, Inc.）近日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早

消费电子
2013-04-10

CADENCE TSMC 台积电 FINFET
Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构

Cadence设计系统公司4月9日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签

消费电子
2013-04-10

芯片设计 CADENCE TSMC FINFET
Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构

Cadence设计系统公司4月9日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签

电子设计自动化
2013-04-10

FPGA CADENCE TSMC FINFET
ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑

ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺

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2013-04-09

ARM 制程技术台积电 FINFET
台积资本支出估将上调

顾能研究副总裁王端昨天指出，晶圆代工龙头台积电面临三星和格罗方德直接跨入14纳米FinFET（鳍式场效晶体管）制程，可能上修资本支出，加速16纳米FinFET制程量产脚步，推估今年资本支出恐逾百亿美元。王端推测，台

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2013-04-09

三星格罗方德台积电 FINFET
ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑

ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电

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2013-04-08

ARM 制程技术台积电 FINFET
Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍

Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍

嵌入式动态
2013-04-07

ARM CADENCE 台积电 FINFET

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台积电放话 2017追上英特尔

台积电启动新一波高成长

台积电工艺加速 16nm工艺年内试产

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Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构

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