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先进制程稳扎稳打 联电先顾40奈米金鸡母
联电将全力冲刺40奈米(nm)晶圆代工业务。不同于台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)陆续宣布加速16或14奈米鳍式电晶体(FinFET)量产时程，积极卡位先进制程市场，联电则先以扩大40奈米营收比重为主要发展重心，并将扩增
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四强时代到来 全球代工竞争格局将更复杂化
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nmFPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这
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一家独享之势不再 半导体代工业孕育恶战
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nmFPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球
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一家独享之势不再 半导体代工业孕育恶战
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球
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GLOBALFOUNDRIES发豪语 2015年量产10奈米
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年，于2014年导入14奈米量产，并将发挥FinFET专利
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GLOBALFOUNDRIES发豪语 2015年量产10奈米
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年，于2014年导入14奈米量产，并将发挥FinFET专利
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GlobalFoundries技术发展规划蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴（台积电与三星）的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产（TapeOut）14nm
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GlobalFoundries技术发展蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi
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ARM 14nm FinFET之路仍有颠簸 或倒在低功耗上？
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴（台积电与三星）的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产（Tape Out）14n
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台积电向英特尔宣战，10纳米制程见分晓
台积电共同COO暨执行副总蒋尚义日前表示，台积电以前与英特尔“河水不犯井水”，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。 蒋尚义昨天出席清华大学执行国
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GlobalFoundries技术发展蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。 GlobalFoundries目前主力制程为28奈
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台积电2017追上英特尔 不只是放狠话
台积电共同营运长蒋尚义昨（22）日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，&
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也
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台积电向英特尔宣战 全面追赶10纳米制程
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义近日表示，台积电以前与英特尔“河水不犯井水”，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义出席清华大
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时
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台积向英特尔宣战 全面追赶10纳米制程
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义昨（22）日表示，台积电以前与英特尔「河水不犯井水」，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义昨天出席清华大
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台积向英特尔宣战 全面追赶10纳米制程
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义昨（22）日表示，台积电以前与英特尔「河水不犯井水」，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。 蒋尚义昨天出席清
