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14nm！三星联合GF为苹果造A9
近日消息，三星电子、GlobalFoundries已经合伙拿下了高通、苹果的未来芯片订单，为他们服务的工艺将是下代14nm FinFET，相关代工服务将从2015年初开始。今年四月份，三星电子宣布与GlobalFoundries达成战略合作，将自
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抢先攻占IC制造商机 联电发力14纳米制程技术
【导读】联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢
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Imec与新思科技扩大合作范围 将TCAD应用于10nm FinFET制程
【导读】比利时纳米电子研发机构爱美科(Imec)与全球晶片设计、验证与制造及电子系统软体供应商新思科技(Synopsys)宣布，双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术(Technology Computer Aided Design， TCAD)应用于10纳
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FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术
【导读】FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，
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2014年底可望看到FinFET架构芯片?
【导读】在新思科技(Synopsys)于美国硅谷举行年度使用者大会上，参与一场座谈会的产业专家表示，鳍式电晶体(FinFET)虽有发展潜力，但也有风险，而且该技术的最佳时机尚未达到。 摘要： 在新思科技(Synopsys)于美
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Cadence和台积电联手为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构
【导读】Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems， Inc.)(纳斯达克代码：CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。 摘要
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14nmFinFET制程技术助ARM提高处理器效能
【导读】日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。 摘要： 日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长
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半导体行业代工竞争格局复杂化
【导读】台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，明显在与台积电抢单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前，台积电已誓言将加速发展先进制程技术，希望在10n
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先锋战士赛灵思将续写辉煌
【导读】过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了
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台积电16纳米猛催油三星14纳米紧跟添柴火
台积电为让16纳米FinFET制程能成功出击，推出升级版的16纳米FinFET Plus版本，目前多数客户都以此版本为主，近期竞争对手三星电子(Samsung Electronics)亦跟进效法，同样推出14纳米升级版本LPP(Low Power Plus)，目前
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14/16纳米升级版制程
台积电和三星电子(SamsungElectronics)都针对旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升级改良版，台积电发表第一个16奈米FinFET制程后，接连推出16奈米FinFETPlus版本，诉求速度更快、效能更高且更为低耗电，目前多数客户
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台积16纳米 通吃英特尔苹果
台积电16奈米及InFO WLP先进制程布局 晶圆代工龙头台积电（2330）16奈米鳍式场效电晶体升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及AR
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苹果A9单 台积可望抢赢三星
竞争激烈 【萧文康╱台北报导】近日设备商传出，苹果预计在2015年推出的A9处理器，原本可能由台积电（2330）转回三星以14奈米生产，但三星在20奈米良率不佳、14奈米效能不见得优于台积电16奈米PLUS之下，台积电至少
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AMD：20nm显卡已在开发中
近期，英伟达曝光多款GPU核心和代号，采用28nm工艺，暂无20nm的GPU。相比英伟达，AMD公认为制程工艺比英伟达更熟练一些，业界的猜测是他们会更早推出20nm工艺产品，但是AMD官方证实今年只会有28nm工艺的
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台积电预计2014年第二季度营收增21%-23%
据台湾《电子时报》报道，全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电日前宣布，其第二季度营收预计将继续增长21%-23%，达到1800亿-1830亿新台币(约合人民币371亿-377亿元)。台积电表示，与2014年第一季度47.5%的毛利
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台积电疯了：今年试产16nm 明年进军10nm
昨天三星和GlobalFoundries达成协议授权后者使用三星的14nm FinFET工艺，预计今年底开始投产。准备进入FinFET工艺的还有代工业老大台积电，而且速度前所未有的块。台积电公告称他们目前已经在试产16nm FinFET工艺，商
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Mentor设计和验证工具获得TSMC 16nm FinFET生产认证
Mentor Graphics公司宣布，其集成电路设计到制造的整套解决方案已获得TSMC 16nm FinFET工艺的设计规则手册(DRM)和1.0版本SPICE模型认证。 该认证包括的工具有Calibre物理验证及可制造性设计(DFM)平台、Olympus-SoC
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三星携手GLOBALFOUNDRIES开发14nm工艺
根据为期多年的协议，GLOBALFOUNDRIES将授权三星的14纳米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美国和韩国的晶圆厂制造和生产14nm。这是在晶圆业第一个能从20纳米真实面积缩放的14纳米FinFET技术，而这术
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巴克莱：苹果采用台积电20奈米不是一次消费
外资巴克莱证券在台积电(2330-TW)(TSM-US)法说后出具分析报告，维持目标价160元不变，同时巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之在该报告中点出，从台积电的回应中推论，苹果采用台积电20奈米不是一次性的消费
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不畏三星携GF，台积料能拿下14/16nm最大市占
根据彭博社17日报导，三星宣示将其最先进的14奈米FinFET技术授权予格罗方德(GlobalFoundries,GF)，而此桩全球第二大与第四大晶圆代工业者的强强联手，也让市场关注对台积电(2330)将形成何种冲击。关于对手在14/16奈米
