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Mentor Graphics 扩展其产品系列，支持 TSMC 7nm 和 16FFC FinFET 工艺技术
Mentor Graphics 宣布 AFS 平台、AFS Mega 和多个 Calibre® 产品已获得 TSMC 16FFC FinFET V1.0 以及 TSMC 7nm FinFET 最新的 DRM 和 SPICE 版本的工艺技术和参考流程的认证。此外，Mentor Graphics 还对 Calibre 产品进行了优化和扩展，从而可支持成熟制程上的全新的设计复杂度。
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FinFET 技术中的电路设计：演进还是革命?
所有大型晶圆代工厂都已宣布 FinFET 技术为其最先进的工艺。Intel 在 22 nm 节点上采用该晶体管，TSMC 在其 16 nm 工艺上使用，而 Samsung 和 GlobalFoundries 则将其用于 14 nm 工艺中。
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7nm将成台积电力压英特尔主战场
安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用
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ARM首款基于台积电10纳米FinFET技术芯片问世
ARM宣布首款采用台积电(TSMC) 10奈米FinFET制程技术的多核心64位元ARMRv8-A处理器测试晶片问世......
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应对FinFET挑战 新思科技Customs Compiler简化定制设计
随着英特尔、三星和台积电全面量产14/16纳米工艺，且积极朝10纳米、7纳米迈进，半导体技术已正式跨入FinFET时代。不过，FinFET工艺节点无论在设计上，还是制造端，都对工程师提出更多挑战，特别是模拟与数字的混合电
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Synopsys的Custom Compiler通过TSMC 10-nm和7-nmFinFET工艺节点认证
亮点：· Custom Compiler通过了TSMC的10nm和7nm FinFET工艺技术认证· Custom Compiler支持轨迹模式和全着色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行业标准的iPDK，可以基于大量TSMC工艺技术
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Custom Compiler开拓视觉辅助自动化新纪元
亮点：· Template Assistants帮助设计人员复用现有定制版图知识累积· In-Design Assistants内建设计规则检查与寄生参数提取引擎，减少迭代次数· Layout Assistants采用用户指导的版图与绕线，提
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TSMC认证Synopsys IC Compiler II适合10-nm FinFET生产，并开始7-nm工艺的初步设计
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：TSMC已经按照Synopsys的IC Compiler™ II布局及布线解决方案，完成了在其最先进的10-纳米(nm)级FinFET v1.0技术节点上运行Synopsys数字、验收及自定
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Mentor Graphics 增强对TSMC 7纳米工艺初期设计开发和10纳米工艺量产的支援
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布，借由完成 TSMC 10 纳米FinFET V1.0 认证，进一步增强和优化Calibre®平台和Analog FastSPICE™ (AFS)平台。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已
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Intel 的14nm OUT了，ARM拉上台积电直奔7nm
ARM和台积电宣布签订针对7纳米 FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据
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Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件
21ic讯 赛灵思公司今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在Ultra
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三星首款14nm FinFET单芯片SoC——Exynos 8890来袭
三星在大约两周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而现在，该公司又宣布了Exynos 8890将会是该家族首款成员的消息。
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台积电16nm工艺再出新版本
最近，台积电悄然推出了其16nm工艺的第三个版本：16nm FinFET Compact(16FFC)。2014年底，台积电宣布了16nm FinFET(16FF)工艺，第一个客户就是华为海思。2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+)，主要面向高性
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台积电16nm A9处理器为何会胜过三星14nm呢?
最近在亚洲果迷们最沸沸扬扬的议题，非“iPhone6s台积电与三星A9处理器的效能与续航力效能差异莫属。网友针对台积电与三星代工的A9处理器做测试，在效能的跑分或是手机的续航力表现，16纳米的台积电A9处理器明显赢过14纳米的Samsung A9处理器(测试状况详见这里 )，虽然苹果官方已表示不同代工厂出货的A9芯片都符合Apple标准，根据官方测试实际电池续航力，两者差异仅在2-3%之间，不过似乎无法平息亚洲地区果迷们的疑虑，香港果粉甚至已酝酿换机或退机风潮。
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\"我伙呆\"—— A9处理器竟有14nm/16nm两个版本
为了深度剖析新 iPhone 的内部配置，在iPhone 6s系列上市后的数天内它们就已经被拆解完毕了，内部的一些硬件细节也被公诸于世，除了电池、内存等已经确认外，现在还发现 A9 处理器竟然有两个不同的版本。
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET工艺技术认证
近日， Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布，Calibre® nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9 工艺认证。此外，Mentor® Analog FastSPICE™ 电路验证平台已完成了电路级和器件级认证，O
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关于摩尔定律那些事，7nm是终点站吗？
摩尔定律是什么?为什么引众多半导体厂商竞相竞技、追逐。摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
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为扭转困局 AMD完全放弃20nm转FinFET工艺
AMD今天度第二季度业绩前景进行了展望，不是很乐观，收入可能会下滑8%至大约9.5亿美元，比此前预计的下滑3%严重很多，同时非GAAP毛利率仅28%。更有趣的是，AMD在展望中透露了一些工艺方面的变化。本来呢，GF 32nm、
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FinFET对动态功耗的影响
现在主要的代工厂都在生产FinFET晶体管，这些FinFET以创纪录的速度实现了从设计到现货产品的转变。FinFET的发展普及一直都比较稳定，因为与平面器件相比，它们可以提供更低的功耗、更高的性能和更小的面积。这使得FinFET对智能手机、平板电脑及要求长电池寿命和高性能的其他产品来说极具吸引力。
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10nm制程：更小，更便宜！
半导体供应链正面临越来越多的挑战，但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略(IBS)的分析预计，20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。而针对10nm闸极成本的
