莫大(博客,微博)康编译 大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺,它会持续多久和为什么要替代他们? 在近期内,从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的
对于英特尔来说,要想在移动芯片市场多分得一杯羹,就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相
前不久读到投资者网页上标题为“英特尔相比台积电有巨大的价格优势”。仅仅三天以后台积电以“台积电作为fab的合作伙伴远远优于英特尔和三星”来回应。一场孰是孰非的口水战早已不会让人们感到惊
Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术,更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他们的制程工艺领先对手三年半,虽然没有指名道姓,但是谁都知道说的就是台积
Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术,更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他们的制程工艺领先对手三年半,虽然没有指名道姓,但是谁都知道说的就是台
台积电(2330)于今(2014)年一月十六日召开第四季法说会,当晚外资半导体分析师几乎彻夜未眠。到底张忠谋释放什么利多讯息,让这些外资分析师甘愿不睡? 台积电董事长张忠谋释出营运和制程技术利多消息。各外资券商
新思科技(Synopsys)宣布,该公司为晶圆代工大厂台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 参考流程提供完整的设计实作解决方案;双方共同开发的参考流程乃奠基于台积电的设计规则手册(Design Rule Manual,DRM) V0.5版及 SPICE 中
Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术,更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他们的制程工艺领先对手三年半,虽然没有指名道姓,但是谁都知道说的就是台
Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术,更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他们的制程工艺领先对手三年半,虽然没有指名道姓,但是谁都知道说的就是台
Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术,更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他们的制程工艺领先对手三年半,虽然没有指名道姓,但是谁都知道说的就是台积
大家都在谈论FinFET——可以说,这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人,都认为20nm节点以后,FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的
几乎所有继续依靠先进半导体工艺来带给自己芯片性能与功耗竞争优势的厂商,纷纷将自己的设计瞄准了即将全面量产的FINFET技术。在这一市场需求推动下,似乎20nm这一代,成为很多代工厂眼中的鸡肋,巴不得直接跨越20nm
1、半导体2013风云榜 美光大跃进全球半导体市场在2012年衰退2.5%后,2013年恢复成长,年成长率达4.9%。2013年全球半导体公司营业额前三甲,英特尔估469.6亿美元,年减1%,不如整体产业年成长;三星,营业额334.6亿美元
全球IC矽智财供应商新思科技(Synopsys)力挺台积电的16纳米FinFET(鳍式场效晶体管),全力协助台积电加入导入这项新制程量产行列。新思科技是「台积电大同盟」成员之一,昨天也宣布获台积电颁发开放创创新平台(OI
全球IC矽智财供应商新思科技(Synopsys)力挺台积电的16纳米FinFET(鳍式场效晶体管),全力协助台积电加入导入这项新制程量产行列。新思科技是「台积电大同盟」成员之一,昨天也宣布获台积电颁发开放创创新平台(OIP)「2
大家都在谈论FinFET——可以说,这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人,都认为20 nm节点以后,FinFET将成为SoC的未来。但
全球IC矽智财供应商新思科技(Synopsys)力挺台积电(2330)的16纳米FinFET(鳍式场效晶体管),全力协助台积电加入导入这项新制程量产行列。新思科技是「台积电大同盟」成员之一,昨天也宣布获台积电颁发开放创创新
全球IC矽智财供应商新思科技(Synopsys)力挺台积电(2330)的16纳米FinFET(鳍式场效晶体管),全力协助台积电加入导入这项新制程量产行列。 新思科技是「台积电大同盟」成员之一,昨天也宣布获台积电颁发开放创
台积电(TSMC)在国际学会IEDM 2013上发布了将于2013年底之前开始少量生产(风险量产)的16nm工艺技术(演讲编号:9.1)。该技术主要用于移动终端及计算终端使用的SoC(System on a Chip),这是该公司首次采用立体晶
台积电昨(12)日召开第13届供应链管理论坛,由新上任的共同执行长刘德音发表专题演说。刘德音感谢所有供应商伙伴于过去一年对台积电的协助,得以在去年快速拉高28纳米产能,台积电20纳米将在下月量产,明年将是台积