IC封装

IC封装测试业外资独占鳌头

封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位，是整个产业链的重要一环。近几年，集成电路设计、制造业在政府部门的大力扶持下，有了长足发展，封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降，2005年降至50%以下，

价格未谈拢 私募公司放弃收购日月光

集成电路基础知识:IC封装大全

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引

电子制造业“热协调”成IC封装环氧板重点

电子制造业中的关键产品环氧印刷电路板的重要基材环氧覆铜板业，正在掀起新一轮的研发热潮，以适应电子产业更新越来越快的需求，未来发展战略中的重点任务。中国环氧树脂行业协会专家说，具体到产品上讲应在5大类新型

IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形

四大性能极具市场前景最新IC封装工具出炉

Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。 XtractIM针

集成电路封装模塑料树脂的要求及发展动向

1、前言 集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片

Avago 薄型SOIC封装光电耦合器

IC封装测试巨擘Amko亏损高于预期

美国IC封装测试业巨擘艾克尔(Amkor)于27日盘后公布第2季(4-6月)财报：受产品组合不佳、成本攀高及均价下滑影响，每股亏损0.30美元，逊于去年同期的每股盈余0.06美元；营收由去年同期的4.925亿美元下滑至4.893亿美元。

Amkor Technology荣获最优秀组装承包商奖暨最杰出表现奖

Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)荣获AMD颁发“2000年度组装承包商一级荣誉奖”以及 “2000年度最杰出表现奖”。 AMD“2000年度组装承包商一级荣誉奖”是肯定了表现优秀的组装承包商对AMD业务的成功作