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确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点
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首条高端IC封装测试生产线在济南投产
本报讯 （记者刘燕）12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产。该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次抄底并购，并由此获得了世界先进水平的高端集成电路封
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力成将以25.28元收购超丰3-5成股权 溢价26%
全球IC封装测试产业版图再度掀起涟漪，记忆体封测龙头大厂力成科技(6239)宣布将以每股25.28元公开收购超丰电子(2441)，若以超丰今日收盘价20元计算，溢价幅度达26%，预计收购股权的比例目标将为30-50%。 力成今日
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日月光正考虑并购日月鸿
日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中
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日月光正考虑并购日月鸿
日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中
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日月鸿将撤销兴柜 持续瘦身/聚焦逻辑IC封装
封测厂日月鸿(3620)财务长杨静宜指出，由于DRAM产业景气变动剧烈，公司计划全面退出DRAM封测，转进、聚焦逻辑IC的封装业务，惟考量到目前财务、业务的规划与经营策略，且在日月光(2311)完成对日月鸿股份的公开收购程
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日月光正考虑并购日月鸿
日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中
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提升附加价值南韩封装厂研发不手软
郭培仙／综合外电 南韩IC封装产业可能面临全新转机，目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求，在技术层面上的要求越来越高，为了提升高附加价值的封装市场，南韩厂商纷纷投入大笔研发费用，希望能借此技术在业界
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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铜制程转换速度 外资失望
外资圈sell side昨（27）日指出，综观矽品法说会内容，「7、8月落底，9月反弹」算是利多，「铜制程转换速度略慢」为利空，因此，今（28）日股价应以中性偏空反应，但若触底说成立，意味着第四季旺季可望回温。 不
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需求未见曙光 长华预测第3季景气与上季持平
李洵颖／台北 半导体封装材料及设备供应商长华电材自结上半年税前净利，为新台币3.1亿元，在业外收益缩水下，反较2010年同期腰斩，每股税前盈余约5.09元。由于目前需求面未见强劲复甦，长华保守预测第3季景气与上季相
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看好台积电联咏景硕
瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，亚太区半导体产业第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有产品需求全面转疲，估这波库存修正将持续至第四季底，才会开始反应iPhone5与Windows8的接单题材。 瑞银证券台
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高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机
李洵颖／台北 根据统计，IC封测数量持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高
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长华IC封装产品线
李洵颖 在IC封装材料方面，长华主要代理产品包括封装环氧树酯(封胶树酯)、导电胶(银胶)及非导电胶、导线架，以及金线/镀钯铜线，原厂为住友(Sumitomo)。 截至目前为止，住友生产的封装环氧树脂世界生产比重已达全
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台IC产值Q2预估季增6.9%
台湾半导体产业协会（TSIA）指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%；预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落；
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英商TeraView与汉民科技携手合作
张琳一 为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品品质信赖的强大需求，英商TeraView与汉民科技，携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场。双方已签
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恒汇电子公司年产10亿片IC封装载板项目列入省重点建设项目
日前，山东省人民政府以鲁政发[2011]14号下发通知，公布了2011年重点建设项目名单，恒汇电子公司“年产10亿片IC封装载板项目”
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长华董座：震后日本复苏路遥 台厂可趁势崛起
日本 311东北强震发生迄今，已经超过1个月之久，缺料的疑虑陆续浮现，影响力也恐将从4、 5月开始发酵。国内IC封装材料供应龙头厂长华电材(8070)董事长黄嘉能说，他个人经历过三次的重大天灾意外，另外还有2008年的金
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高盛：台湾封测产业景气高峰未结束 喊买日月光
根据《中国时报》报导，高盛证券半导体分析师颜子杰指出，委外半导体封测景气高峰未结束，整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线，IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出，全球半导体产业整体出货约
季冬
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